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阿摩：所見所聞，改變一生，不知不覺，斷送一生
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試卷測驗 - 112 年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598		 繼續測驗
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1(D).

1. 電路板全名為印刷電路板，是以絕緣材料輔以導體配線所形成的機構元 件，組裝成最終產品時，在其孔內及表面焊墊會組裝主動原件，下列何 者並非主動元件的種類？
(A)積體電路；
(B)電晶體；
(C)二極體；
(D)電容。



2(　).
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2. 一般對於印刷電路板定義是：根據電路設計，將連結零件的線路以下列何 種技術，製作於絕緣材料的表面及內部，此種線路製作技術所產生的結構 元件即稱為印刷電路板？
(A)壓合方式；
(B)電鍍方式；
(C)影像轉移、感光方式；
(D)鑽孔方式。



3(　).
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3. 電路板最基本常見的區分，同時也是電路板製作價格高低的直接依據，下 列敘述何者為非？
(A)單面板；
(B)雙面板；
(C)多層板；
(D)軟板。



4(　).
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4. 下列何種類型電路板使用於輕、薄、行動式電子產品，如智慧手機、平 板電腦以及穿戴裝置等，主要就是取其 3D 組裝及可撓曲材料特性？
(A)覆晶載板；
(B)軟板；
(C)多層板；
(D)硬板。



5(　).
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5. 下列何種電路板類型包含多層板及排線功能，常用於數位相機鏡頭、記憶 卡、汽車、航太、軍用設備等電子產品，可節省連接器的加工成本及時間， 且信賴度較好？
(A)軟板；
(B)厚銅板；
(C)軟硬結合板；
(D)陶瓷板。



6(　).
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6. 下列何種電路板種類，以內部線路連通晶片與電路板之間的訊號，且具有 保護電路、固定線路、設計散熱途徑、建立零組件模組化標準等功能，是 晶片封裝製程中的關鍵零組件？
(A)軟硬結合板；
(B)厚銅板；
(C)陶瓷板；
(D)IC 載板。



7(　).
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7. 下列何者並非埋入式電路板（Embedded PCB）的優點？
(A)降低總厚度；
(B)元件的內埋化；
(C)內置元件；
(D)降低成本。



8(　).
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8. 由於電路板的設計品質，不但直接影響電子產品可靠度，亦左右產品整體 的競爭力。電路板產業的發展程度可相當地反映一個國家或地區電子科技 強弱與技術水準，其重要性常被稱為：
(A)電子產品之祖；
(B)電子產品之父；
(C)電子產品之母；
(D)電子產品之 首。



9(　).
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9. 在大型電腦的全盛時期，為了高層次電路板的製作需求，電路板也採用聚 醯亞胺（Polyimide）、陶瓷等為基材製作電路板；但至今產品走向高度組 裝、周期縮短後，電路板材料由陶瓷材料作為半導體封裝為主，轉為下列 何種材料為大宗封裝趨勢？
(A)無機材料；
(B)樹脂材料；
(C)高導電材料；
(D)光電材料。



10(　).
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10. 近年來由於電子設備的功能整合趨於複雜，相對於半導體封裝也跟著走向 高腳數、高密度化；且由於傳統導線架無法滿足晶片構裝所需，因此構裝 方式逐步從打線技術推向貼片（TAB）及覆晶技術，因需求量大且必須高 密度，產品需求周期縮短、信賴度要求放寬等因素外，還需要下列何項技 術才能這類載板須依賴高密度電路板技術才能實現下列何種目標？
(A)高密度化；
(B)高品質化；
(C)低價大量；
(D)低勞力化。



11(　).
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11. 電路板在電子產品中所提供的功能中，下列何者為非？
(A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐；
(B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或絕緣；
(C)為銲錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖 形；
(D)提供電子產品主動控制的特性。



12(　).
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12. 隨著電子產品普及化及轉換率提高，有機材料已大量使用，以往主要以陶 瓷為主的封裝市場，因而探討電路板的形式與規格，必須涵蓋以往的傳統 大電路板，及近來較受到注意高密度電路板，下列何者並非典型電路板的 規格？
(A)一般等級(線寬 100-75μm)；
(B)高密度等級(線間距 75-30μm )；
(C)封裝模組等級(介電層厚度 50-20μm )；
(D)一般等級(微孔直徑 150-75μm )。



13(　).
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13. 封裝板不論製作過程及實際信賴度要求都較嚴苛，因此使用的基材以高耐 熱性、低吸濕的材料為主，如 BT、聚醯亞胺（Polyimide）、PPE 等，都 雀屏中選作為封裝的基材。下列何者並非印刷電路板主要介電材料？
(A)玻璃纖維；
(B)環氧樹脂；
(C)電解銅；
(D)膠片(PP)。



14(　).
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14. 印刷電路板是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件，在電子設備數位 化、高速、高性能化的要求下，其表現出來的電氣性質備受關注。多層及 高密度電路板的電氣特性，須具有更高性能表現，尤其相較於單雙面板， 多層電路板在線路配置上有更大的自由度，可以對應更多不同電氣要求。 下列何者並非屬於交流電的特性？
(A)高頻特性；
(B)特性阻抗控制；
(C)電磁封閉性；
(D)絕緣電阻。



15(　).
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15. 多層電路板的絕緣性，主要來自於介電材料絕緣能力，絕緣材料的絕緣性 又會因其吸水性、不純物含量、介面狀態等等因素影響而改變。一般而言， 不論加濕或其他汙染因素，加總絕緣電阻仍應有：
(A)5*107 Ohm 以上；
(B)5*108 Ohm 以上；
(C)5*106 Ohm 以上；
(D)5*1010 Ohm 以上。



16(　).
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16. 一般常見要求較嚴的特性阻抗精度，常落在+/-10%及+/-8%的範圍內， 現在更進一步要求到+/-5%以內。嚴格的特性阻抗要求，使線路的寬度、 厚度及絕緣層厚度等精度要求都大幅提高，在高速電路板的運用上，就必 須使用下列何種介質材料？
(A)高導電性；
(B)高阻抗性；
(C)介電係數高；
(D)介電係數低。



17(　).
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17. 台灣印刷電路板產業上、中、下游的供應鏈相當完整，除幾個重要設備及 材料廠商；超過 6 成集中於下列哪個地區，形成了一個重要對產業發展效 益很大的產業聚落？
(A)新竹市；
(B)新竹縣；
(C)台北市；
(D)桃園、新北市。



18(　).
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18. 1962 年發展出更進步平面技術，能將電晶體由金屬線路連接一起，製成 第一個真正的積體電路，一般稱為晶片積體電路的發展，從此開始大至遵 循何種定律，此一定律現在還持續有效進行中，也由於積體電路如此快速 發展，帶給人類莫大便利、舒適與生活的多采多姿，可攜式、數位化產品 不斷有驚艷的創新發想？
(A)能量不滅定律；
(B)莫耳定律；
(C)摩爾定律；
(D)牛頓定律。



19(　).
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19. 最近幾年非常夯的工業 4.0 議題，其中如 IoT 平台、智慧機器人等，尚須 5 至 10 年方可成熟。機器學習目前炒得很熱，但也需 2 至 5 年才可有穩 定產品出現；VR 和 AR 雖然已經回歸到復甦期，但離真正技術成熟還需 5 至 10 年。Gartner(國際研究與顧問公司)所提供分析觀察與調查可分為 5 大區間，下列何者並非屬於技術成熟度曲線之區間？
(A)小於 1 年；
(B)2 至 5 年；
(C)10 年以上；
(D)被淘汰。



20(　).
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20. 系統級構裝（System in Package；SiP）為一種概念，是將一個系統的全 部或大部分電子功能配置在整合型基板內，而晶片則以 2D、3D 的方式 接合到整合型基板的封裝方式。下列何者並非屬於 SiP 技術？
(A)單晶片封裝；
(B)晶片堆疊；
(C)內埋元件基板；
(D)堆疊式封裝。



21(　).
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21. 為了因應電子產品的運用變化，及晶片封裝的形式發展，電路板必須有對 應的方案；在材料方面必須配合產品運用的需求以及環保需求，目前規範 IPC 6012DA 針對高頻訊號傳輸 Low Loss 的基材非常重要，下列何項並 非材料發展方向？
(A) Tg130℃板材；
(B)Dk 低於 3.6；
(C)Df 低於 0.01；
(D)材料的絕電阻值 5*108 Ohm 以上。



22(　).
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22. 現在的智慧手機之主機板以 HDI 為主，iPhone X 開始大量導入 SiP 技 術，共有 6 個 SiP 次系統模組，較 iPhone8 成長 1 倍。為了配合 SiP 技 術，須將電路板上線距、線寬朝向細間距（fine pitch）方向發展，一般多 層 HDI 的製程無法達到如此的細間距要求，此類 HDI 需要採用類似 IC 載 板製程生產（Substrate-like PCB），下列何者為正確？
(A)線寬間距 60 微米（μm）以下；
(B)線寬間距 50 微米（μm）以下；
(C)線寬間距 35 微米（μm）以下；
(D)線寬間距 80 微米（μm）以下。



23(　).
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23. 隨著 5G 時代即將來臨，對於 PCB 產業而言，可說是帶來相當大的商機。 從基地台到智慧型手機所使用 PCB 的數量與規格，與過去有相當不同。 可帶動 PCB 面積放大、疊構層數增加，銅箔基板需求增加，同時也需要 高頻高速材料；下列何者並非屬於 5G 特性？
(A) 高佈建密度；
(B)超高速通訊速率；
(C)低延遲時間；
(D)低散熱。



24(　).
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24. 探針卡（probe card）是應用在積體電路（IC）尚未封裝前，對裸晶以探 針（probe）做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此， 是積體電路製造中對製造成本影響相當大的重要製程；此探針卡可使成品 的良率由原來的 70％提升至 90％，20％的良率貢獻度對 1％良率差異都 錙銖必較的半導體廠而言，影響甚巨，此類電路板屬於高縱橫比產品，關 於此一電路板板型，以下何者正確？
(A)多層板；
(B)軟硬結合板；
(C)軟板；
(D)鋁基板。



25(　).
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25. 面板顯示技術不斷地在演進，從 LCD 到 LED，為了追求更高解析度、對 比度與色彩更加飽和，近來由韓國三星所獨霸的 OLED 面板技術，更成為 高階智慧型手機與液晶電視螢幕的首選。下列哪種電路板有可撓特性？
(A)多層板；
(B)IC 載板；
(C)厚銅板；
(D)軟板。



26(　).
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26. 在製程中的能耗最直接的就是水和電，所以改善能源耗用當屬電路板綠色 製造的當務之急，下列何者並非屬於資源效率提升？
(A)製程用水效率改善；
(B)空氣洗滌塔節水改善；
(C)製程廢料回收再利用；
(D)溫室氣體盤查。



27(　).
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27. 在製程中的能耗最直接的就是水和電，所以改善能源耗用當屬電路板綠色 製造的當務之急，下列何者並非屬於清潔生產技術導入？
(A)直接金屬化處理製程；
(B)清潔脫脂製程導入；
(C)開發生物可分解塑膠；
(D)藥水供應機制改善。



28(　).
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28. 工廠的安全衛生對於員工的工作環境至為重要，也是工廠管理重點之一。 下列何者並非屬於工安風險管理？
(A)倉庫備料相容性改善；
(B)承攬商管理；
(C)作業環境改善；
(D)供應商風 險評估。



29(　).
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29. 下列關於電路板環保訴求，何者為非？
(A)節能節水製程開發改善；
(B)材料循環使用；
(C)無鹵素基材；
(D)石化能 源開發。



30(　).
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30. TPCA 配合工業局綠色工廠推動，於 2012 年完成【電路板清潔生產專責】， 報請工業局通過審核，於隔年開始推動板廠導入，下列何者並非屬於評估 系統內容？
(A)綠建築；
(B)清潔生產；
(C)風險評估；
(D)耗電耗水。



31(　).
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31. 對於高速化訊號的電性要求，下列何者並非屬於電路板需提供的特性？
(A)低頻控制能力；
(B)訊號線之特性阻抗控制；
(C)高頻傳輸能力；
(D)降 低不必要之電磁干擾（EMI）



32(　).
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32. 相較於早年的配線生產，下列何者並非屬於印刷電路板的優勢？
(A)提高產品配線工作量；
(B)提高產品組裝的可靠度；
(C)降低成本、縮短 製作時間；
(D)縮小產品體積、達成產品輕量化。



33(　).
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33. 厚銅板為因應高電流需求，下列何者並非屬於厚銅板之銅導體厚度？
(A)1 oz；
(B)3 oz；
(C)5 oz；
(D)10 oz。



34(　).
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34. 下列何者一般不會設計為軟性電路板？
(A)金屬導熱基板；
(B)單面板；
(C)雙面板；
(D)多層板。



35(　).
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35. 絕緣材料可分為有機與無機材質，下列何者並非屬於絕大多數有機材質原料之一？
(A)氮化物；
(B)石油；
(C)天然氣；
(D)煤。



36(　).
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36. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小？
(A)介電材料；
(B)線路配置；
(C)斷面構造；
(D)防焊厚度。



37(　).
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37. 早年多層板製程技術出來時，各層之間連通以鑽孔+鍍通孔製程完成，但 因電路板需求越來越高，因此後來 HDI 結構形成，下列何種結構屬於多 層板？
(A)盲孔板；
(B)單面板；
(C)雙面板；
(D)單面鋁基板。



38(　).
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38. IC 載板是封裝製程中關鍵零組件，用以承載 IC 並以內部線路連通晶片與 電路板之間的訊號，除了承載的功能之外，不包含下列何者功能？
(A)積體電路；
(B)保護電路；
(C)設計散熱途徑；
(D)建立零組件模組化標 準。



39(　).
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39. 主要功能用在於承載元件及各主被動元件間之電氣連接，是提供電子零組 件在安裝與互連的主要支撐體，更是所有電子產品不可或缺的基礎零件， 請問電路板於何年後期出現？
(A)1950；
(B)1960；
(C)1940；
(D)1945。



40(　).
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40. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？
(A)0.6~1.2mm；
(B)0.4~1.0mm；
(C)0.2~0.8mm；
(D)0.2mm 以下



41(　).
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41. 一般的電子零件如果輸出或輸入阻抗與電路板匹配性不佳，在銜接介面會產生反射訊號，因而將減低訊號品質，甚而使訊號失真無法辨識。對高頻 電子設備高速傳輸線路而言，這樣的問題就更加明顯，請問影響因素不包含下列何種？
(A)電壓降低；
(B)波長變長；
(C)頻寬變大；
(D)波長變短。



42(　).
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42. 下列何者並非屬於 IC 載板運用範圍？
(A)BGA 封裝；
(B)COB 封裝（Chip on Board）；
(C)CSP 封裝；
(D)多晶片 封裝（Multi Chip Module；MCM）。



43(　).
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43. 台灣的家電業尤其是電視機工業的快速發展，提供了單面印刷電路板良好 生存發展環境，印刷電路板的需求出現了空前熱絡景象，請問是何年之 後？
(A)1960；
(B)1970；
(C)1965；
(D)1975。



44(　).
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44. 面臨環保意識高漲，以及歐盟(電子電機設備中危害物質禁用指令)將於何 時執行，使得電路板廠商積極研發無鉛製程？
(A)2005 年 7 月 1 日；
(B)2006 年 7 月 1 日；
(C)2008 年 7 月 1 日；
(D)2009 年 7 月 1 日。



45(　).
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45. 下列何者並非 WEEE 指令的要求？
(A)涵蓋產品最後的生命週期；
(B)設定產品再生/回收目標下限；
(C)鼓勵再用/回收而設計的措施；
(D)能源使用產品生態化設計。



46(　).
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46. 由於印刷電路板已是成熟產業，外移至其他開發中國家生產，降低生產成 本是必然要走的路。但目前狀態是分工而非外移，請問是哪個地區與台灣 分工？
(A)越南；
(B)印度；
(C)泰國；
(D)中國大陸。



47(　).
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47. 工業 4.0 產品推動了設計生產銷售與服務各個環節，以及相關價值鏈生態系統的變革與重塑，企業推動工業 4.0 轉型不包含以下何者？
(A)工廠自動化；
(B)企業間整合；
(C)節能減碳；
(D)軟體驅動之智慧製造。



48(　).
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48. 以下何者不包含目前 PCB 業者欲採用智慧製造技術改善問題的四大項 目？
(A)產品設計；
(B)進貨管理；
(C)承攬商管理；
(D)工廠製造。



49(　).
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49. 軟硬結合板中的軟板，其主要的功能為下列何者？
(A)排線接線；
(B)連接器套接；
(C)EMI 貼附；
(D)以上皆是



50(　).
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50. 下列何者的改變，會影響 PCB 製造技術，使得 PCB 無法持續 成長？
(A)電子產品輕薄短小化；
(B)革命性替代材料的發明；
(C)市場 經濟；
(D)以上皆是。



試卷測驗 - 112 年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598-阿摩線上測驗

ChengHan Wu剛剛做了阿摩測驗，考了2分