試卷測驗 - 105 年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407-阿摩線上測驗

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試卷測驗 - 105 年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

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1. 銅箔基板一般是由那些基本結構所組成的？(甲)鋁箔、(乙)銅箔、(丙)強化用纖維布、(丁)介電質樹脂、(戊)導電性樹脂
(A)甲丙戊
(B)乙丙丁
(C)乙丁戊
(D)甲丙丁

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2. ED 銅箔從電鍍鼓(Drum)撕下後我們通稱為生箔，接續著會繼續下面的處理
步驟：1.瘤化處理→2.耐熱處理→3.鈍化處理等幾道處理後，才能成為電路板所使用的銅箔，請問瘤化處理的目的為何？
(A)防止氧化
(B)提升耐熱性
(C)增加表面積提升附著力
(D)增加延展性

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3. 下列何者非電路板 CAF(導電陽級絲)的發生原因？
(A)溫度，濕度，偏壓
(B)機械鑽孔造成玻纖與樹脂間之縫隙或脫層；
(C)介電材料之抗機械強度低
(D)搬運過程不良

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4. 多層板的連線需要使用導通孔，通常會使用雷射或是機械鑽孔作業，下列參數何項與機械鑽孔有其關連？
(A)雷射強度
(B)脈衝寬度
(C)脈衝次數
(D)鑽針轉速

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5. 電鍍銅在室溫下會自發再結晶(recrystallization)而大幅改變其微結構/晶體特徵，此現象被稱為「自退火」(self-annealing)現象。隨著自退火行為的發生，電鍍銅的擇優取向(preferred crystallographic orientation)將有大幅改變。下列何者為自退火完成後，電鍍銅常見的生長擇優取向(觀測方向為電鍍銅沉積方向)？
(A) (321)及(556)
(B) (441)及(556)
(C) (111)及(101)
(D) (441)及(321)

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6. 下列何者非軟性電路板經 SMT 組裝前需採取之措施？
(A)進行烘烤去濕
(B)烘烤後，需在 2 小時之內進行上線作業
(C)零件焊接位置背面需有補強設計，以保護焊點及裸露線路區不受外力影響
(D)烘烤到愈乾愈好，存放愈久愈好

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7. 下列何者為軟性電路板導體上之表面鍍層(如鍍金、鍍錫、OSP 等)表面色差、變色之外觀判定？
(A)變色(黑化)可接受
(B)不應有目視可見之明顯紅斑、指紋、污跡
(C)鍍層露銅小於可焊面積之 50%
(D)表面曲翹可接受

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8. 電路板有許多導體線路供電子訊號傳遞，濕式蝕刻是電路板製作導體線路常採用的製程。請問採行線路電鍍之多層板製程，其外層線路蝕刻液最主要下列何者？
(A)硫酸+雙氧水
(B)鹼性蝕刻系統
(C)氯化鐵系統
(D)氯化銅系統

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9. 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅面之黑化處理主要目的為何？
(A)加上色差以便日後故障分析之用
(B)降低銅面之電阻
(C)增加層與層之間的附著力
(D)增加顏色以方便層別辨識

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10. 下列那一項不為介質材料允收品質所接受？
(A)出現 0.05mm 孔洞
(B)壓合結果整齊均勻
(C)熱應力模擬試驗後樹脂縮陷或脫層超過導體間距 25%
(D)出現 0.15mm 孔洞，但介質間距仍被維持

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11. 基於環保考量，銲料由傳統錫鉛銲料改成無鉛銲料最大之衝擊為何？
(A)無鉛銲料之價格較傳統錫鉛銲料昂貴
(B)迴銲(reflow)溫度提高
(C)無鉛銲料易氧化，保存不易
(D)無鉛銲料與基材之潤濕性較差

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12. 有關縱橫比(Aspect Ratio)一詞，下列的說明何者正確？
(A)板邊到導線的最佳距離
(B)蝕刻線路時銅厚度和側蝕大小的比例
(C)電路板厚度和孔徑的倍數比例
(D)可以表示製造電路板的效率好壞

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13. 高分子材料技術應用於電路板的製程相當普遍，請問影像轉移的製程中下列敘述何者有誤？
(A)防焊製程的預烤其油墨是從 A-stage 到 B-stage
(B)顯像(Develop)是將已交聯的高分子材質溶解
(C)Tg 點是高分子材料很重要的一個特性
(D)光阻劑是屬於高分子材料

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14. 電路板細線路的製造是未來重大的技術藍圖請問其中對 LDI(Laser Direct Image)的說明何者正確？
(A)不同材質對雷射光源的能量吸收比率不一，所以解析度要細是全由材質決定
(B)較多應用是在感光阻劑上，以雷射曝光再進行後製程如顯像電鍍蝕刻等
(C)它的對位準確性沒有 UV 曝光方式好
(D)LDI 製程仍需要用到底片

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15. 下列那一項不被 PCB 表面鍍層品質所接受？
(A)鍍層區露銅超過 2.5mm
(B)凹點或凹陷尺寸大於 0.15mm
(C)鍍層區出現錫濺
(D)以上皆是

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16. 一般基材在交給電路板廠時都會有防氧化層，如何去除防氧化層？
(A)砂帶研磨
(B)酸洗微蝕
(C)滾輪刷磨
(D)以上皆非

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17. 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理 (surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表面處理方式之一。下列那個選項不是鍍 Ni(P)層的功用？
(A)避免 Cu 銲墊的消耗
(B)防止 Au 與 Cu 的交互擴散
(C)增加晶片載板於高頻使用時的訊號完整性
(D)避免銲點界面產生大量的介金屬(intermetallic)