所屬科目：水污染與土壤污染防治
一、請說明晶圓製造及半導體製造業、光電材料及元件製造業和印刷電路板 製造業，需要分流收集處理作業之廢水來源有那些？其中晶圓製造及半 導體製造等高科技廠製程常產生高氨氮廢水，試分別由製程源頭減量、 提升廢水處理效能、增設廢水處理程序等三方面，提出改善既有氨氮廢 水之處理技術。(25 分)
二、請說明新興污染物(Emerging contaminants)之定義與種類，以及新興污 染物進入自然環境之可能途徑與對生態環境之影響。 (25 分)
三、污染場址之整治復育方法中，何謂現地(In situ)處理？請說明現地土壤 淋洗法(In-situ soil flushing)的主要處理污染物種類、處理機制及主要 限制因子。(25 分)
四、請說明典型之污水處理系統。當事業或污水下水道系統設置之輸送或貯 存設備，有疏漏污染物或廢(污)水至水體時，相關應變措施規定應包 括那些重要內容？(25 分)
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