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【段考】國一英文下學期
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108年 - 2019嘉義市市立北興國中七年級108 下學期英文第二次段考(期中考)康軒#95045
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答案:
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統計:
A(11), B(25), C(5), D(6), E(0) #2577600
詳解 (共 1 筆)
Lacey
B1 · 2021/01/08
#4482892
Boil:將東西煮沸
(共 12 字,隱藏中)
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相關試題
1. 有關繪製機械工作圖中零件之尺寸標註,下列何者是屬於雙向公差? (A) 30m6 (B) 30E5 (C) 30J7 (D) 30f7
#2577601
2. 機械加工前,劃線臺上之劃針以何種鋼材經加工及熱處理為最佳? (A)工具鋼 (B)不銹鋼 (C)低碳鋼 (D)高碳鋼
#2577602
3. 數值控制機械CNC程式撰寫時,G機能中「G02」意為: (A)暫停指令 (B)圓弧順時針切削 (C)程式停止 (D)快速定位
#2577603
4. 螺旋齒輪在傳動過程中會產生軸向推力,若要消除軸向推力,經常採用的齒輪搭配方式 為下列何種? (A)蝸桿與蝸輪 (B)斜齒輪 (C)雙曲面齒輪 (D)人字齒輪
#2577604
5. 檢驗螺絲時,通常會使用光學比測儀,則下列何者無法直接量測? (A)牙深 (B)牙角 (C)外徑 (D)節徑
#2577605
6 有關金屬材料中,波來鐵的金相組織為下列何者? (A)沃斯田鐵與雪明碳鐵 (B)沃斯田鐵與麻田散鐵 (C)肥粒鐵與雪明碳鐵 (D)肥粒鐵與沃斯田鐵
#2577606
7. 各類加工刀具皆需研磨各種角度,有關刀角的敘述下列何者錯誤? (A)陶瓷刀具為了增加強度,其斜角常使用正斜角 (B)間隙角越大,則刀具刃口越鋒利 (C)斜角最主要的功能是引導排屑 (D)間隙角最主要的功能是減少摩擦
#2577607
8. 下列有關「半導體」製程之敘述,何者正確? (A)乾式蝕刻比濕式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題 (B)蝕刻是將晶圓上未受光阻保護之氧化膜移除 (C)矽是半導體,如果摻雜硼或磷之後,就會變成導體 (D)微影製程通常是不需要經過光罩曝光就可以完成
#2577608
9. 有關放電加工法(簡稱EDM)的敘述,下列何者錯誤? (A)可以使用於非導體材料之加工 (B)可製極窄及深孔之加工 (C)適合於高硬度材料之加工 (D)所切削之模具精密度甚高
#2577609
10. 機械材料中有關鋼鐵材料的規格與說明,下列何者的標示錯誤? (A)FC200為鑄鐵 (B)SKD11為模具用鋼 (C)SCM420為鉻鉬鋼 (D)S20C為中碳鋼
#2577610
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