複選題46. 下列哪幾項因易氧化、離子化、產生保護層阻隔外界用或其他因素，加工需在真空或使用惰氣的環境中操作 (A) 氣體鎢極電弧銲接(GTAW) (B) 擴散銲接(Diffusion Welding，DFW) (C) 雷射加工(Laser beam machining，LBM) (D) 電子束加工(Electron beam machining，EBM) (E) 低壓永久模鑄造法(Low pressure permanent mold casting)