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電路板產業概論
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106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463
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1 原始融熔態的玻璃組成成份不同,會影響玻璃纖維的特性,不同組 成所呈現的差異,在其級別表中有詳細的區別,而且各有獨特及不同應 用之處。按組成的不同,玻璃的等級可分四種商品:A 級為高鹼性,C 級為抗化性,E 級為電子用途,S 級為高強度。請問電路板中所用的是 哪個等級的玻璃纖維
(A)高鹼性(A 級);
(B)電子用途(E 級);
(C)抗化性(C 級);
(D)高強度(S 級)
答案:
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統計:
A(0), B(159), C(3), D(2), E(0) #2444025
詳解 (共 1 筆)
【不是站僕】一分尼 Evening
B1 · 2021/06/21
#4821298
電路板就是電子用途
(共 11 字,隱藏中)
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相關試題
2 印刷電路板材料於壓合製程之後,若未達材料設定之玻璃轉化溫度(Tg), 在可靠度測試時最主要會產生何種問題? (A) 空泡;(B)分層爆板;(C)雜質;(D)鹵素含量偏高
#2444026
3 PCB 介電質材料除了絕緣性外,也對線路的特性阻抗、訊號傳輸、電子 雜訊等產生影響。為了達到產品的目標範圍並調整出適合生產的線路配 置, 在設計電路板時必須考慮些什麼? (A)介電常數(dielectric constant);(B)絕緣電組(electrical strength);(C)介 電正切耗損角(loss tangent);(D)以上皆是
#2444027
4 高密度互連技術(HDI)之印刷電路板為使通/盲孔結構得以形成完全填 滿,電鍍液中常需額外添加有機及無機添加劑。下列有關添加劑的敘述, 何者不正確? (A)氫離子(H+)在於增加電鍍時的導電性,降低鍍浴中的電阻值。避免電 阻值過高時,其相對的反應電位較高,容易造成添加劑的破壞、消耗及 其它副反應。在填充盲孔時一般採用低銅高酸來獲得較好的填充效果; (B)光澤劑(brightener)在填充盲孔時具有加速銅離子還原於孔內的能力, 且能使電鍍銅膜具有光亮的效果;(C)平整劑(leveler)帶有很強的正電性 N+,帶有很強的正電性,很容易吸附在鍍件表面電流密度較大處, 與 銅離子競爭,使銅離子在高電流處不易沉積,但又不影響低電流區的銅 沉積,使原本起伏 不平的表面變得更為平坦;(D)抑制劑(suppressor) 能 明顯加強電鍍銅鍍液陰極極化,抑制了電鍍銅的沉積
#2444028
5 如果基本材料有 (甲)導電性樹脂 (乙)銅箔 (丙)強化用纖維布 (丁)介電 質樹脂 (戊)鋁箔。銅箔基板(copper clad laminate) 一般是由哪些三個基 本結構所組成的? (A)甲丙丁;(B)乙丙丁;(C)乙丁戊;(D)甲丙戊
#2444029
6 電解銅箔(ED,electro deposit copper)從電鍍鼓(drum) 撕下後我們通稱 為生箔, 接續著會繼續下面的處理步驟:( 甲) Bonding Stage 處理在粗 面(matte side)上再以高電流極短時間內快速鍍上銅。 (乙) Thermal barrier treatments 處理瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅或鋅。 (丙)Stabilization 耐熱處理後,再進行最後的鉻化處理(Chromation),光面與粗面同時進行 做為防污防銹的作用,也稱鈍化處理(passivation)或"抗氧化 處理 "(antioxidant)。這三道處理後, 才能成為電路板所使用的銅箔,請問瘤 化處理的目的為何? (A)提升耐熱性;(B)防止氧化;(C)增加表面積;(D)增加延展性
#2444030
7 以雙面或多層電路板做為核心基板,再利用介電材料在其上逐層製作線 路提高密度的電路板製作法被稱為高密度增層電路板,為了滿足現行高 佈線密度的電子產品設計需求,何種導通孔設計方式最適合? (A)盲孔板;(B)通孔板;(C)雷射孔板;(D)以上皆是
#2444031
8 一般的高密度增層電路板,多以 B+N+B 的數字結構來表示疊板結構, 例如 2+4+2 為 HDI 板的命名方式,其中前方及後方的”2”代表是 (A)銅層層數;(B)線路佈線層數;(C)增層結構層數;(D)以上皆非
#2444032
9 PCB 製前工程根據客戶原始資料審查分析後,由原物料 (BOM)需求的展開來決定原物料的廠牌、種類及規格,下列何者非 PCB 生產的主要原物料? (A)銅箔基板(Laminate);(B)膠片(Prepreg);(C)止焊油墨(Solder Resist); (D)底片(Photographic Film)
#2444033
10 PCBA 組裝的主要方式為焊接、打線及端子插接三種,下列何種 PCB 表面處理較適合打線及端子插接的組裝方式? (A)噴錫(HASL);(B)有機保護膜(OSP);(C)浸銀;(D)化學鎳金(ENIG) (Immersion Silver)
#2444034
11 印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)或晶片載板(chip-carrier boards) 上之 Cu 銲墊及導線,在產品出貨前常會進行表面處理(surface finish)工 程。其中,Au/Pd(P)/Ni(P) 三層金屬結構是常見的表面處理方式之一。 底下那個選項不是鍍 Pd(P)層的功用: (A)增加銲墊表面之粗糙度;(B)避免浸 Au(immersion Au)置換 Ni 時的賈 凡尼腐蝕(Galvanic corrosion);(C)降低鍍 Au 層的厚度,以減少鍍膜之總 成本;(D)適於打 Au 線(Au wire-bonding)及打 Cu 線(Cu wire-bonding)製 程
#2444035
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