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電路板產業概論
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108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459
> 試題詳解
10. 下述電子產品哪一種可能需要用到 MCPCB(Metal Core PCB)的電路板結構設計?
(A) LED 路燈;
(B)智慧型手錶;
(C)汽車儀錶板;
(D)血壓計
答案:
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統計:
A(190), B(41), C(40), D(12), E(0) #2443874
詳解 (共 3 筆)
黃宣翰
B1 · 2021/09/27
#5115988
因為要耐高溫
(共 8 字,隱藏中)
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dianachen628
B2 · 2021/09/30
#5123681
還是是因為要把高溫傳導出去啊?
因為MCPCB不是為了把熱傳導出去不要集中在重要零件上嗎?
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楷霖
B3 · 2025/11/07
#7045338
MCPCB 的典型應用 : 高功率...
(共 71 字,隱藏中)
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相關試題
11. 如果你是一個電子產品設計師,你要設計一個高可靠度可以動態操作又可有較小的體積的 電子產品,下列哪一種印刷電路板是可以嘗試的最好選擇? (A) IC 載板;(B)多層 HDI 板;(C)多層硬板;(D)軟硬結合板
#2443875
12. 常見的電路板絕緣材料有無機及有機之分,下列敘述何者為非? (A)環氧樹脂以及軟板聚醯亞胺是屬於無機材料;(B)有機材質主要含有碳、氫兩種元素; (C)陶瓷 Ceramic 基板屬於無機材料;(D)一般在有機材料中添加無機材料之目地在改質如 耐燃特性、熱特性等
#2443876
13. 利用 RDL 的設計概念讓 I/O 數高的晶片也能順利完成封裝配合電路板的組裝,此類板子 稱為? (A)類載版;(B) HDI 多層板;(C) IC 載板;(D)陶瓷基板
#2443877
14. 如下圖所示此類電路板稱之為? (A) HDI 多層板;(B)埋入式電路板(Embedded PCB);(C)陶瓷基板;(D)光纖板
#2443878
15. 電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品,下列何者不是電路板的設計方向? (A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk);(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df);(C)發射訊 號與接收訊號的距離越短越好;(D)優先以 WiFi/Bluetooth 作為訊號傳輸設計
#2443879
16. 下列哪種印刷電路板可以做為數位相機 LCD 螢幕翻轉 360 度功能的電路連結? (A) COF(Chip on Flex);(B) RA 銅軟板;(C) 3D-MID(立體電路板);(D) MCPCB(Metal Core PCB)
#2443880
17. 相對於較密集線路設計而言,層間連通的孔(通孔或微孔)的特性,下列敘述何者為非? (A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求;(B)微盲孔孔徑小,銅厚較薄,和 底墊的接觸附著若有品質問題會造成阻值太高; (C)通孔的縱橫比(Aspect Ratio)高對阻值 的影響較大;(D)以上皆非
#2443881
18. HDI 之結構設計是為了高密度線路發展,出現了層間的任一層導通皆可獨立製作的製程技 術,讓布線設計自由度提高許多,何種孔在 Anylayer HDI 電路板製作時可被其他孔的製 作方式取代? (A)通/埋孔;(B)背鑽孔;(C)盲孔;(D)非導通孔
#2443882
19. 在印刷電路板的機械鑽孔完成,其孔壁需導體化後,再進行電鍍銅製程,下列何者為其目 的? (A)電路板層間導通以銅為主;(B)增加銅厚確保電氣特性;(C)若是插腳元件孔以確保焊性 良好;(D)以上皆是
#2443883
20. 在物聯網的積極發展中,有一名詞出現--4C 電子產品,除傳統 3C 的電子產品說法外,下 列電子產品或模組屬於此類? (A)無人駕駛車之防撞雷達;(B)可攜式血壓計;(C)智慧手錶;(D)擴增實境頭罩
#2443884
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