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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
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105 大部份 DIP 封裝的 16 PIN TTL 74 系列 IC 接 GND 的接腳為第幾腳
(A) 6
(B) 7
(C) 8
(D)9。
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統計:
A(0), B(5), C(18), D(0), E(0) #3351941
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/05
#6842222
1. 題目解析 題目問的是「大部份 D...
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107關於 BGA 的描述下列何者錯誤?(A) 成品設計直徑約 8~12mil (B) 晶粒底部以直線方式佈置許多錫球 (C) 與 TSOP 封裝相比,具有更小的體積與散熱 (D) 主要應用高密度產品,如晶片組、CPU、Flash 等。
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108 常用的 DIP 封裝符合 JEDEC 標準,二接腳之間的間距(腳距)為?(A) 0.1 吋 (B) 0.2 吋 (C) 0.3 吋 (D) 0.4 吋。
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109 零件包裝為 0805,下列何者不是它的特性?(A)兩銲點之間的距離為 80 mil (B)為 50mil 方形的銲點 (C)為 5mil 方形的銲點 (D)是 SMT 零件。
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