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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
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115 下列何者不是用 SMT 表面黏著技術?
(A)PLCC
(B)DIP
(C)BGA
(D)SIP。
答案:
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統計:
A(1), B(19), C(1), D(3), E(0) #3351951
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/05
#6842212
1. 題目解析 題目要求我們判斷哪一種...
(共 943 字,隱藏中)
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116 在積體電路中,以下何種元件最難製造?(A) 電阻 (B) 電感 (C) 電晶體 (D) FET。
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117 下列何種不是表面黏著技術(SMT)固定零件時使用?(A) 助銲劑 (B) 快乾膠 (C) 錫膏 (D) 錫油。
#3351953
118 下列何者不是表面黏著技術(SMT)的優點(A) 可雙面黏著 (B) 線路的密度更高 (C) 產品更輕巧 (D) 抗雜訊更佳。
#3351954
119 下列何者不是電子零件的封裝方式(A) BGA (B) PGA (C) PBGA (D) LPGA。
#3351955
120 符號「DIP20」,意思為何?(A)目標位址值為 20 (B)零件數值為 20KΩ (C)零件外型為雙排共 20 支接腳 (D)零件序號。
#3351956
121 零件包裝符號「0805」,意思零件長寬尺寸為何?(A) 0.8mm*0.5mm (B) 0.8cm*0.5cm (C) 0.8inch*0.5inch (D) 80mil*50mil。
#3351957
122 下列哪一種機器,不屬於 SMT 產線?(A)錫膏印刷機 (B)錫爐 (C)取置機 (D)迴銲爐。
#3351958
123 IC 中的導線架常使用下列那一種材料?(A) 鐵合金 (B) 鎳合金 (C) 銅合金 (D) 銀合金。
#3351959
124 請問 0805 的 SMT 電阻在攝氏 70 度下,其額定功率為:(A)1/20W (B)1/16W (C)1/10W (D)1/8W。
#3351960
125 請問以下何種材料使用在 IC 的封裝技術上:(A)橡膠 (B)陶瓷 (C)金屬 (D)玻璃。
#3351961
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