18. 交連 PE 電纜之接續作業中削尖外部半導電層後，下列後續步驟中何者須最先處理： (A)剝除絕緣體及內部半導電層 (B)外部半導電層磨光處理(C)絕緣體削尖處理 (D)外露之絕緣體用膠帶包紮保護。