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電路板製造概論
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111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776
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18. 銅箔生產過程中,在耐熱處理後,會再進行所謂的鈍化處理、抗氧化處理稱為?
(A)瘤化處理;
(B)鋅化處理;
(C)鎳化處理;
(D)鉻化處理。
答案:
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統計:
A(67), B(13), C(38), D(170), E(0) #3024756
詳解 (共 1 筆)
usifer
B1 · 2023/05/16
#5813531
P.124耐熱處理後,再進行最後的「鉻化...
(共 62 字,隱藏中)
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