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106年 - 106 鐵路特種考試_佐級_機械工程:機械製造學大意#62314
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26 關於超大型積體電路的製造流程中,用以製作有形電路與導線的製程順序,下列何者正確?
(A)薄膜製作→微影→蝕刻→摻雜
(B)微影→薄膜製作→摻雜→蝕刻
(C)蝕刻→摻雜→微影→薄膜製作
(D)摻雜→蝕刻→薄膜製作→微影
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統計:
A(877), B(177), C(125), D(91), E(0) #1607229
詳解 (共 2 筆)
盡人事聽天命
B1 · 2018/02/12
#2623117
資料來源https://www.slid...
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hank_wang88
B2 · 2018/06/06
#2837246
C或D
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26 關於超大型積體電路的製造流程中,用以製作有形電路與導線的製程順序,下列何者正確? (A)薄膜製作→微影→蝕刻→摻雜 (B)微影→薄膜製作→摻雜→蝕刻 (C)蝕刻→摻雜→微影→薄膜製作 (D)摻雜→蝕刻→薄膜製作→微影
#1768129
19 關於半導體積體電路的製造流程中,用以製作電路與導線的製程順序,下列何者正確? (A)薄膜製作→微影→蝕刻→摻雜 (B)微影→薄膜製作→摻雜→蝕刻 (C)薄膜製作→摻雜→微影→蝕刻 (D)微影→摻雜→蝕刻→薄膜製作
#2780375
27 關於電弧焊,下列敘述何者錯誤? (A)電弧長度與電流成正比 (B)電弧長度與電壓成正比 (C)正極性連接法係將工作物接正極,電焊條接負極的一種連接法 (D)正極性連接法所產生的熱量工作物較電焊條為少,電焊條消耗快
#1607230
28 關於焊接所造成的缺陷,下列敘述何者錯誤? (A)焊接件的殘留應力係因熱應力所引起 (B)焊接件的變形係因熱應力所引起 (C)焊接件的多孔性係因熱應力所引起 (D)焊接件的裂紋係因熱應力所引起
#1607231
29 關於金屬板在壓床彎曲工作時的彈回現象,下列敘述何者錯誤? (A)金屬板較厚者回彈量較大 (B)金屬板較硬者回彈量較大 (C)彎曲半徑較大者回彈量較大 (D)彎曲角度較大者回彈量較大
#1607232
30 關於開模鍛造製程,下列敘述何者錯誤? (A)開模鍛造製程適合製造形狀簡單的鍛件 (B)開模鍛造的鍛件尺寸不精確 (C)開模鍛造的人工技術需求低 (D)開模鍛造製程適合生產量少的鍛件
#1607233
31 關於一般金屬所鑄造成的鑄錠,下列敘述何者正確? (A)可直接切削加工製成零件 (B)可直接以閉模鍛造加工製成零件 (C)可直接冷作加工製成零件 (D)須經熱作製成桿、管、板等形狀,始能加工製成零件
#1607234
32 關於金屬塑性加工,下列敘述何者錯誤? (A)金屬塑性加工須將金屬材料施以大於降伏強度的外力,始能產生永久變形 (B)金屬材料塑性變形能力隨溫度上升而增大 (C)金屬冷作加工可使晶粒組織結構細化 (D)金屬熱作加工可使金屬材料的強度得以改善
#1607235
33 鑄造時,金屬熔液的流動性影響填滿模穴的能力,關於該流動性,下列敘述何者錯誤? (A)金屬熔液黏性越高,流動性越低 (B)金屬熔液的表面張力越大,流動性越高 (C)鑄模的表面粗糙度越大,金屬熔液的流動性越低 (D)金屬熔液的過熱度越大,流動性越高
#1607236
34 設計精密鑄件的消散式模型時,下列何者模型裕度必須考慮? (A)收縮裕度 (B)加工裕度 (C)拔模裕度 (D)搖動裕度
#1607237
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