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電路板製造概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
> 試題詳解
27 一般內層會將顯影、蝕刻、去膜連線生產,簡稱為下列何者?
(A)SES 線;
(B)DES 線;
(C)ENIG 線;
(D)VCP 線。
答案:
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統計:
A(8), B(102), C(23), D(4), E(0) #3229245
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6966951
1. 題目解析 題目提到“一般內層會將...
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28 蝕刻液亦稱腐蝕液,主要靠下列何種反應來腐蝕溶解金屬銅? (A)置換反應;(B)還原反應;(C)氧化反應;(D)電解反應。
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29 蝕破點的影響因素多,主要影響因素不包含下列哪一項? (A)銅箔粗化深度;(B)蝕刻液參數;(C)設備噴灑設計;(D)環境溫度。
#3229247
30 下列何種蝕刻液的自動添加液中不含鹽酸(HCl)? (A)氯化銅;(B)氯化氨銅;(C)氯化鐵;(D)以上皆要。
#3229248
31 疊合後未用完的 PP 要用 PE 袋包好密封,防止水氣進入,以免造成下列何種 現象? (A)膠流量變大;(B)固化時間變長;(C)填膠不良;(D)固化時間變短
#3229249
32 壓合過程中,下列何者為升溫段主要功能? (A)控制樹脂硬化時間;(B)提供樹脂硬化能量;(C)控制流膠條件;(D)降低內 應力
#3229250
33 在鑽針使用的選擇上,下列何種鑽針較不適用於軟板鑽孔? (A)ST 型鑽針;(B)UC 型鑽針;(C)ID 型鑽針;(D)以上皆是
#3229251
34 下列何者並非鑽針套環的功用? (A)固定套環到鑽尖距離;(B)控制鑽孔深度;(C)分辨鑽徑;(D)區分鑽針的廠 牌
#3229252
35 下列何種雷射鑽孔方式最容易有 over hang 的問題? (A)樹脂表面直接成孔法;(B)超薄銅箔直接燒穿法;(C)開銅窗法;(D)開大銅窗 法
#3229253
36 下列哪一個項目不需使用電漿除膠方式,因不符合效益? (A)Rigid-Flex 板;(B)Teflon base 板;(C)需求 Etch-back 板;(D)High Tg 板
#3229254
37 以電鍍添加劑來說,下列何種添加劑對鍍銅沉積具有抑制效果,同時具備降 低表面張力的效果? (A)光澤劑;(B)載運劑;(C)整平劑;(D)加速劑。
#3229255
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