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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 301-350#124071
> 試題詳解
311 四層板的 Ground Plane 通常位於第幾層?
(A)1
(B)2
(C)3
(D)4
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統計:
A(0), B(18), C(1), D(3), E(0) #3353254
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/05
#6841220
題目解析 題目詢問的是311四層板的G...
(共 777 字,隱藏中)
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312. 在電流為 1 安培下,若希望溫度上升不超過攝氏 10 度,請問佈線的銅箔寬度為何?(假設 PCB 之銅箔厚度為1oz)(A)5 mils (B)10 mils (C)15 mils (D)20 mils。
#3353255
313. 利用 PADS Layout 做 PCB 佈線設計時,以下何者為正確的設計流程?(A) Import .asc 檔案->特殊元件定位->其它元件定位->佈線(B) Import .asc 檔案->其它元件定位->特殊元件定位 ->佈線(C) Import .asc 檔案->佈線->特殊元件定位->其它元件定位(D) Import .asc 檔案->特殊元件定位->佈線->其它元件定位
#3353256
314. 何謂 3-W 法則?(A) Trace 間之分隔距離應一倍於單一 Trace 之寬度(B) Trace 間之分隔距離應兩倍於單一 Trace 之寬度(C) Trace 間之分隔距離應三倍於單一 Trace 之寬度(D) Trace 間之分隔距離應四倍於單一 Trace 之寬度
#3353257
315. 請問下列何者是正確的 Pad 大小與 Hole 大小之間的關係?(A) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.8 倍 (B) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.6 倍 (C) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.4 倍 (D) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.2 倍。
#3353258
316 一般差動信號的 Trace 走線以那種方式最好?(A)任意走線方式 (B)兩線走不同方向 (C)兩線並行等距且等長 (D)兩線不並行且等長。
#3353259
317. 一般處理高頻數位電路零件擺置以那方式較佳?(A)較高頻電路放置角落 (B)較低頻電路放置角落 (C)高低頻電路混合擺置 (D)依照電子零件操作頻率由高頻到低頻方向擺置。
#3353260
318 四層板中高速 clock 的 Trace 應放置在什麼的位置為較佳方式?(A)與 Power 層相鄰 (B)與 Ground 層相鄰 (C)與完整沒破裂 Ground 層相鄰 (D)與完整沒破裂 Power 層相鄰。
#3353261
319 當元件電路及信號連線之速度在多少 Hz 以下時,單點接地是最佳的方式?(A)1k (B)10k (C)100k (D)1M。
#3353262
320 銅在 100MHz 時集膚深度大約在多少?(A)0.066mm (B)0.0066mm (C)0.66mm (D)0.00066mm。
#3353263
321 在 PADS Layout 操作中,要輸出 ASC 檔應如何操作?(A)File/Export (B)File/Import (C)File/Create PDF (D)Tools/Export。
#3353264
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