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電路板製造概論
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109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
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38. 下列何者非品質系統四階文件定義內容?
(A)手冊(QM);
(B)程序手冊(QP);
(C)統計製程管制圖(SPC);
(D)表單(FM),如:記錄 文件
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統計:
A(56), B(18), C(245), D(46), E(0) #2443802
詳解 (共 2 筆)
鋼鐵俠
B1 · 2020/09/30
#4292500
SPC不屬於四階文件
2
0
Yu
B2 · 2020/11/07
#4363885
ISO 9001一階:品質手冊,包含驗證...
(共 140 字,隱藏中)
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39. 下列何者非電路板正式量產流程品質管制工作? (A) IQC 進料檢驗;(B) IPQC 製程中品質管制;(C) APQP 先期產品品質規劃;(D) FQC 最終品質管制
#2443803
40. 關於 IPC 產品對應允收等級定義,下列敘述何者有誤? (A) Class 0 低階消費性產品,只要功能正常即可接受;(B) Class 1 一般消費電子性產 品,功能正常,外觀瑕疵有基本要求即可,不需過度管制;(C) Class 2 專業性電子產 品,有較高可靠度要求,僅接受有限度的外觀瑕疵;(D) Class 3 高可靠度電子產品, 不允許產品運作失效,需要高水準品質保證產品
#2443804
41. 下列何者非電路板可靠度探討目的? (A)模擬產品使用壽命;(B)產品可能失效分析;(C)不同環境變化對產品影響評估;(D) 成本節省考量
#2443805
42. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象? (A)板材結構分層;(B)熱變形,鍍通孔線路連接狀況;(C)離子遷移,微短路;(D)表面 鍍層缺陷,如密著不良、鍍層空隙等
#2443806
43. 下列何者非銅箔基板基本特性需求? (A)製程加工尺寸安定性;(B)板材耐燃性;(C)銅層接著強度;(D)可銲接性
#2443807
44. 下列何者非軟板基材聚亞醯胺(Polyimide;PI)的特性? (A)低吸濕率;(B)柔軟性佳;(C)可耐高溫;(D)抗化性
#2443808
45. BT 樹脂是電路板的板材選擇之一,關於 BT 樹脂的描述,下列何者有誤? (A)是由 Bismaleimide 與 Trigzine Resin monomer 反應聚合而成;(B) Tg ≥ 180C,耐熱 性佳;(C)耐化性與抗溶劑性良好;(D)專門使用在高頻與高速傳輸的產品上
#2443809
46. 以電子產品發展趨勢來看,下列何者非電路板材質特性發展需求? (A)綠色環保;(B)具價格優勢;(C)高頻、高速傳輸應用;(D)耐熱、耐化
#2443810
47. 關於銅面前處理工序,下列敘述何者有誤? (A)去氧化、清潔銅面;(B)粗化銅面,增加後製程結合強度需求;(C)改善板材漲縮; (D)提升製程良率與可靠度
#2443811
48. 關於線路影像轉移製程,下列敘述何者有誤? (A)無塵室等級要求;(B)黃光區域要求;(C)光阻或乾膜與銅箔間的附著能力要求;(D) 曝光設備,LDI 曝光精度、品質較佳,相較於傳統底片對位方式,有產能上絕對優勢
#2443812
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