38. 如下方電路圖所示，當檢流計 G 指示值為零時，RX等於多少歐姆 ?

(A) 1 歐姆
(B) 2 歐姆
(C) 4 歐姆
(D) 8 歐姆

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39. 二極體種類很多，以下關於二極體的應用何者錯誤？ (A) 可利用其特性作為整流器(Rectifier)，將交流電轉換為直流電 (B) 具有單向導通特性，可用於控制與限制電流流動的方向 (C) 發光二極體(LED)是二極體的一種，除發光外同樣具備單向導通性 (D) 具備電流放大(Current Amplification)功能，常在電路中作為訊號放大器

40. 以下關於繼電器(Relay)的運用，何者有誤？ (A) 可將直流電轉換為交流電 (B) 可提供電源保護和過載保護 (C) 可將電路切換到不同的狀態或模式 (D) 可作為較小的電流控制較大電流的開關

41. 電晶體可以作為放大電路之用，以 NPN 電晶體為例，以下說明何者有誤？ (A) 基極電流(IB)與集極電流(IC)成反比關係，當基極電流(IB) 愈大時，集極電流(IC)會愈小 (B) 射極(Emitter, E極)在結構上屬於 N 型半導體，主要負責發射多數載子(電子) (C) 集極(Collector, C極)在結構上屬於 N 型半導體，主要負責收集由射極發射過來的電子 (D) 基極(Base, B極)位於中間且基區極薄，扮演控制通道電流大小的關鍵閘門端子

42. 某塑膠薄膜電容器外殼標示「223J」，則其電容量與容差應為下列何者？ (A) 223 pF ±10% (B) 0.022 μF ±5% (C) 0.22 μF ±10% (D) 223 pF ±5%

43. 如下圖所示之 LED 電路，若 LED 發光時的工作電流為 20 mA，LED 順向壓降為 2 V，電源電壓為 5 V，則限流電阻 Rf 應為多少？ (A) 140 Ω (B) 150 Ω (C) 250 Ω (D) 500 Ω

44. 如下圖所示，示波器量測交流負載之電壓與電流波形。已知電壓波形較電流波形提早約45°到達峰值，則此負載的電氣特性為何？ (A) 電流領前電壓，屬電容性負載 (B) 電壓領前電流，屬電感性負載 (C) 電壓與電流同相，屬純電阻負載 (D) 電壓領前電流 90°，屬純電感負載

45. 如下圖所示之電路，Vxy 為何？ (A) -6 V (B) 8 V (C) -14 V (D) -8 V

46. 如下圖所示之電路，D 為理想二極體，Vi=24 V，則電流 I 為何？ (A) 3 mA (B) 15 mA (C) 18 mA (D) 0 mA

47. 小高利用課餘時間設計了由 Arduino 控制的單軸伺服馬達驅動機構。程式碼正確無誤，但每當馬達啟動旋轉時，Arduino 控制板就會突然重啟 (Reset)或畫面閃爍。此情況最可能是因為何種缺陷？ (A) 微控器的核心運算時脈設定太慢，無法處理馬達的回授訊號 (B) 伺服馬達的控制線(PWM)誤接到了微控器的模擬輸入(Analog In)引腳 (C) 馬達運轉時的瞬間抽載電流過大，導致微控器供電軌電壓驟降，應將馬達與控制晶片的電源分離供應 (D) 伺服馬達內部齒輪齒數比設計不當，導致機械效率過低進而反向產生電磁干擾

48. 目前現行幾種常見的 3D 列印技術，像是 FDM、SLA、SLS 等，各有不同的成型過程。關於這三種技術的原料與成型方式，下列敘述何者正確？ (A) FDM(熔融沉積成型)是利用高溫融化塑膠粉末材料來層層堆疊成型 (B) SLA(光固化成型)是將熱塑性塑料加工成液態線材，通過高溫噴嘴加熱熔化後擠出鋪設 (C) SLS(選擇性雷射燒結)成型時，周圍未被燒結的粉末本身即具備支撐效果，因此通常不需要額外列印支撐結構 (D) 三種技術中，僅有 FDM 屬於液態原料成型，SLA 與 SLS 在列印前皆為固態粉末原料

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