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公職◆牙體技術學(三)
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110年 - 110 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#100625
> 試題詳解
4 把全口活動義齒基底與基底下黏膜之間的空氣排除,使兩者產生負壓的狀態,屬於何種物理性的維持 力量?
(A)接著
(B)黏著
(C)吸著
(D)緩壓
答案:
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統計:
A(16), B(24), C(829), D(18), E(0) #2762486
詳解 (共 1 筆)
國考小狗
B1 · 2025/07/02
#6516295
把全口活動義齒基底與基底下黏膜之間的空...
(共 219 字,隱藏中)
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5 下列何者最適於承受全口活動義齒之咬合壓力? (A)下顎殘嵴頂(crest of the residual ridge) (B)頰棚(buccal shelf) (C)臼齒後墊(retromolar pad) (D)下顎隆凸(torus mandibularis)
#2762487
6 下列何者為正確的全口活動義齒製作之先後順序? (A)個人牙托→咬合基底→工作用模型→咬合器裝戴→人工牙齒排列→齒肉形成→包埋 (B)個人牙托→工作用模型→咬合器裝戴→咬合基底→人工牙齒排列→齒肉形成→包埋 (C)個人牙托→工作用模型→咬合基底→人工牙齒排列→齒肉形成→咬合器裝戴→包埋 (D)個人牙托→工作用模型→咬合基底→咬合器裝戴→人工牙齒排列→齒肉形成→包埋
#2762488
7 下顎無齒顎中之頰棚(buccal shelf)的敘述,下列何者錯誤? (A)位於下顎殘嵴的大臼齒部頰側附近 (B)在研究用模型上不需要給予緩壓(relief)來製作個人牙托 (C)為頦肌(mentalis muscle)之附著點 (D)適於承受全口活動義齒的咬合壓力
#2762489
8 關於製作全口無牙患者個人牙托(individual tray)的敘述,下列何者最正確? (A)在工作用模型(working model)上製作 (B)頰棚區(buccal shelf)需要緩壓(relief) (C)通常使用加熱聚合樹脂 (D)個人牙托的厚度約 2 mm
#2762490
9 製作全口活動義齒時,會在印模的外圍使用蠟(boxing wax)進行圍盒(boxing) ,試問圍盒的目的為何? (A)防止灌入石膏時印模材發生變形 (B)使黏膜邊緣部位能在工作用模型上再現 (C)修正印模上不必要之倒凹(undercut) (D)作為溢道使石膏不流入非必要之部位
#2762491
10 關於全口活動義齒人工牙齒材料的特性,下列敘述何者錯誤? (A)陶齒需要特別以維持釘或維持孔來與義齒基底樹脂結合 (B)樹脂齒耐磨耗性比陶齒高 (C)臼齒部人工牙齒以義齒的安定和咀嚼效率的提升為重點 (D)臼齒部人工牙齒是在前齒部排列完成後,在咬合器上選擇
#2762492
11 製作全口活動義齒時,在平衡咬合狀態下,其前突運動上、下顎後牙之接觸面為下列何者? (A)上顎頰側咬頭近心面咬到下顎舌側咬頭遠心面 (B)上顎頰側咬頭遠心面咬到下顎舌側咬頭遠心面 (C)上顎舌側咬頭遠心面咬到下顎頰側咬頭近心面 (D)上顎舌側咬頭近心面咬到下顎頰側咬頭近心面
#2762493
12 關於全口活動義齒舌側咬合(lingualized occlusion)的敘述,下列何者錯誤? (A)中心咬合時,後牙上顎舌側咬頭(lingual cusp)和下顎中心窩(central fossa)均勻接觸 (B)可以把咬合力傳導到齒槽嵴舌側,使得義齒容易安定 (C)側方運動時,上下顎頰側咬頭皆不互相接觸,所以平衡不易 (D)側方運動時,工作側上顎舌側咬頭與下顎舌側咬頭內斜面接觸
#2762494
13 關於全口活動義齒煮聚的敘述,下列何者錯誤? (A)去蠟過程,蠟過度融解時,會造成聚合後義齒的分離困難 (B)以加壓法填入樹脂缺點是容易造成咬合高度提高的傾向 (C)以灌入法來進行常溫聚合樹脂填入煮聚盒 (D)以流入法填入樹脂對咬合高度比較不會產生影響
#2762495
14 製作全口活動義齒包埋時,牙體技術師為考量聚合後的去包埋分離便利性,第三層石膏包埋會分兩次 灌入,在其第一次灌入的石膏覆蓋至何處最佳? (A)牙齒咬合面上 1~2 mm (B)覆蓋牙齒咬合面 (C)牙齒咬合面下 2~3 mm (D)牙齒咬合面下 4~5 mm
#2762496
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