40.可撤式局部義齒支架自包埋材取出後完成支架修磨操作，下列相關敘述何者正確？ (A)支架上殘留的包埋材料可以使用較粗顆粒的砂紙磨光，避免傷到牙鈎尖端部位(B)支架以粗圓盤與磨石完成修磨後，再使用較細的橡膠修磨拋光組織面與牙鈎尖端內緣(C)電解磨光（electropolishing）是一種電解切削的形式，使用含 85%磷酸的電解槽內加溫進行(D)支架完成電解磨光後，以布輪沾磨光劑將支架所有部位拋光完成後放回主模型做貼合測試