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公職◆牙體技術學(二)
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101年 - 101-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#24348
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41 下列何者非氧化鋯(zirconia)的相安定劑?
(A)氧化釔(Y
2
O
3
)
(B)氧化鈣(CaO)
(C)氧化鎂(MgO)
(D)氧化鈦(TiO2)
答案:
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統計:
A(16), B(20), C(11), D(186), E(0) #900464
詳解 (共 2 筆)
Ted Ho
B1 · 2022/03/14
#5379796
氧化鋯(zirconia)的安定劑 氧...
(共 50 字,隱藏中)
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國考小狗
B2 · 2025/04/07
#6362222
在穩定氧化鋯(zirconia)的相變...
(共 207 字,隱藏中)
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42 使用於陶瓷燒付合金後銲時,銲劑熔融點約為: (A)200~400℃ (B)700~800℃ (C)1050~1200℃ (D)1100~1250℃
#900465
43 下列有關下顎門齒切齒點所描繪出之邊際運動的敘述,何者最正確? (A)CR 為中心咬合 (B)CO 為正中關係 (C)RP 代表最大開口位 (D)ICP 代表咬頭嵌合位
#900466
44 下列有關支柱牙橋體設計以力學方面為考量之敘述,何者錯誤? (A)橋體愈長,撓曲量增加 (B)橋體愈長,支柱牙荷重負擔加大 (C)橋體愈長,強度增加 (D)橋體愈長,連接部應力增加
#900467
45 下列最適合製作活動義齒支架、牙鈎(clasp)與牙橋(bridge)之 ADA 規格鑄造用金合金為: (A)Type I (B)Type II (C)Type III (D)Type IV
#900468
46 下列有關空洞橋體(hollow pontic)的製作方法,何者錯誤? (A)牙橋用蠟務必用硬質蠟,以防止空洞橋體變形 (B)空洞內部須修飾成圓滑面,不可形成倒凹區(undercut area) (C)空洞開口部位,應該形成銳利的隅角 (D)橋體的基底面與齒槽面間應約有 0.5~0.8 mm 的燒瓷空間
#900469
47 下列有關金屬陶瓷牙橋連接體(connector)設計原則的敘述,何者錯誤? (A)為了美觀,要確保連結齒間的切緣楔隙(incisal embrasure)及唇、頰側方向的切入空間 (B)為了衛生,要打開齒頸楔隙(cervical embrasure),連接體的下部不要作成 U 字型 (C)為了強度,咬合方向上、下的增加,優於唇(頰)、舌側的厚度增加 (D)連接體的下部,儘可能用陶瓷回復
#900470
48 下列關於比色(shade taking)時光源的設定條件,請選出適合之選項:①上午十時至下午三時之太 陽光較理想 ②從南側窗戶入射之間接自然光(JIS 的規定)③選用低演色性(Color Rendering Index)螢 光燈 ④演色評價至 99 的「演色 AAA」並有註明 EDL 的螢光燈 ⑤色溫度在 5,000~6,500 K ⑥作業 面照度(流明)在 1,000 1x~1,500 1x (A)僅①②③④ (B)僅①②③⑤ (C)僅③④⑤⑥ (D)僅①④⑤⑥
#900471
49 下列有關 VITA 比色板的敘述,何者錯誤? (A)B1 最明亮 (B)臨床上選擇 A 色相頻率較高 (C)C4 最暗 (D)D 色相略帶微許灰色
#900472
50 為符合人類牙齒整體分布的特性,下列有關比色板之設計何者最正確? (A)高彩度,高明度 (B)高彩度,低明度 (C)低彩度,高明度 (D)低彩度,低明度
#900473
51 全陶瓷中含≧15wt%矽底陶瓷(silica based ceramics),而且主成分是焦矽酸鋰玻璃陶瓷 (Lithium-disilicate glass ceramics)的材料商品名為下列何者? (A)OPC (B)e.max press (C)In-Ceram Zirconia (D)NANOZR
#900474
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