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電路板製造概論
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113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
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41. 若電路板的組裝中有直接安晶的打鋁線需求,請問下列哪種金屬表面處理(metal finish)為最 恰當?
(A)OSP;
(B)ENIG;
(C)ENEPIG;
(D)ImAg
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統計:
A(8), B(50), C(11), D(5), E(0) #3244210
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/23
#6950643
1. 題目解析 這道題目主要考察對於不同...
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42. 印刷電路板的基本材料是複合材料,後續組裝以及電子產品運作的生命週期過程中的環境 變異,會有下列哪種影響? (A)樹脂劣化導致板材可靠度變差; (B)樹脂的存在會造成陽級玻纖束漏電(CAF); (C)焊點容易因氧化而龜裂; (D)銅線路逐漸變薄
#3244211
43. 電路板製程結束後會做一些檢測,請問下列檢測哪一項不是 100%進行? (A)AVI 自動光學外觀檢驗;(B)O/S 斷/短路測試;(C)板彎翹檢查;(D)切片檢查
#3244212
44. 下列對於電路板製作的品質管控作法,哪一項敘述有誤? (A)通常採批量管理;(B)生產單位自主檢查為主,輔以 IPQC 協助重點檢查;(C)板彎翹檢 查;(D)切片檢查
#3244213
45. 下列何者非常見的電路板微切片要檢查的內容? (A)疊構厚度確認;(B)導通孔徑、銅厚度;(C)OSP 厚度確認;(D)層間脫層
#3244214
46. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象? (A)板材結構分層;(B)熱變形,鍍通孔線路連接狀況;(C)離子遷移,微短路;(D)表面鍍層 缺陷,如密著不良、鍍層空隙等
#3244215
47. 請問下列哪一種電子設備產品可歸之為 3 級產品? (A)筆電; (B)手機; (C)心臟手術用醫療器材; (D)遙控器
#3244216
48. 不同的電子產品除了一般必做的可靠度項目外,會因應產品使用方式、情境以及預計的使 用壽命來規劃另外的測試項目,例如一些可攜式電子設備(如智慧型手機)一定要做的測試項 目是下列何者? (A)導通;(B)絕緣; (C)焊錫性; (D)掉落測試
#3244217
49. 由於電路板的設計線路密度越來越高,不論是通孔還是盲孔,孔與孔、線與孔、線與線及層 間的距離越來越近,所以材料的抗漏電性越來越重要;請問若抗漏電性不佳,或製程控管不 當,很容易造成下列哪一種品質問題? (A)Delamination;(B)CAF;(C)Hole void;(D)Open circuit
#3244218
50. 電路板的電性測試,主要在測試線路導通與絕緣是否有達客戶設計要求,關於絕緣電阻測 試目的,下列敘述何者正確? (A)確認線路與表面絕緣層,如防焊(Solder Mask)與線路是否有絕緣不良問題;(B)確認相鄰 線路是否有導通不良問題;(C)確認線路導通完整性;(D)確認相鄰線路,有無短路或絕緣電 阻過低問題
#3244219
1. 一個產業的發展能夠茁壯與永續,要靠多個因素促成;台灣的半導體從工研院坐落的新竹 開始發展,形成新竹科學園區;台灣的電路板產業則是在桃園形成聚落,而後發展成為全球 重鎮;下列何者非關鍵因素? (A)產業技術發展的地緣關係;(B)周遭供應鏈提供便利服務;(C)有極大的內銷需求;(D)充 分的基礎人才提供
#3244220
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