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電路板製造概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
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5. 針對高性能基板的材料特性要求而言,下列何者敘述正確?
(A)介電常數(Dk)越大越好;
(B)玻璃轉換溫度(Tg)越大越好;
(C)膨脹係數(CTE) 越大越好;
(D)介質損耗(Df)越大越好。
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統計:
A(14), B(107), C(5), D(2), E(0) #3229109
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6967103
1. 題目解析 本題考察的是高性能基板...
(共 873 字,隱藏中)
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6. 在考慮選擇基材的銅箔厚度時,不會受到下列何項特性因素的影響? (A)絕緣電阻(Insulation Resistance); (B)特性阻抗控制(Impedence Control); (C)電源(Power)線路的最大負載電流; (D)客戶要求。
#3229110
7. 為了使一般多層電路板使用的環氧樹脂(Epoxy)呈現難燃的效果,特於樹脂的 分子結構中加入何種物質?有此種物質的難燃材料在 NEMA 規範中稱為 FR4。 (A)氟原子;(B)玻纖布;(C)溴原子;(D)矽原子。
#3229111
8. 下列膠片(Prepreg)的哪一個規格特性,並非在設計多層板疊構時需要考慮的因 素? (A)玻纖布種類;(B)樹脂含量(Resin content);(C)膠化時間(Gel Time);(D)壓合 後厚度。
#3229112
9. 在機械鑽孔製程中的品質檢驗,以下何種品質問題必須以破壞性切片的方式 才能檢驗出來? (A)孔偏;(B)孔壁粗糙;(C)毛頭;(D)孔徑大小錯誤。
#3229113
10. 製前工程師在設計多層板疊構時,在選擇使用的膠片(Prepreg)時,較不會受到 下列何項因素的影響? (A)內層銅箔厚度;(B)內層殘銅率;(C)內層線寬間距;(D)特性阻抗要求。
#3229114
11. 以電路板基板材料的種類來做分類,下列何者並非玻纖布銅箔基板? (A)G10;(B)FR-1;(C)FR-4;(D)FR-5。
#3229115
12. 下列客戶的何種設計,會影響製前工程師設計電路板生產製作流程的順序? (A)指定材料型號;(B)特性阻抗控制;(C)線寬間距;(D)盲埋孔。
#3229116
13. 多層板的通孔在各內層的互連處,通常指的是什麼位置? (A)通孔的進口處; (B)內層孔環的引出處; (C)內層孔環與孔壁的連接處; (D)通孔表面的孔環。
#3229117
14. 針對電鍍銅槽液的管理,可以每週進行 2~3 次化學分析,做為調整及控制的 依據,以下何者並非其常用的檢測工具? (A)循環式電量去除法(CVS);(B)哈氏槽(Halling Cell);(C)氧化還原電極電位 法(ORP);(D)賀氏槽(Hull Cell)。
#3229118
15. 下列何者並非在機械鑽孔製程中使用蓋板(Entry Board)的功用? (A)保護鑽機之檯面;(B)幫助定位;(C)防止壓力腳直接壓傷銅面;(D)幫助散 熱。
#3229119
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