50.關於牙科用微粒子型樹脂（microfilled resin）的敘述，下列何者錯誤？
(A)其填料（filler）的主要成分為二氧化矽（silica）
(B)其填料（filler）的體積含量約為32~50%
(C)聚合收縮（polymerization shrinkage）量比微混雜樹脂（microhybrid resin）大
(D)較不適合應用於第五類窩洞充填

(A) 其填料 (filler) 的主要成分為二氧化矽 (silica) ( 正確)
解析： 微粒子型樹脂為了達到極細小的顆粒度，使用的是膠體二氧化矽（Pyrogenic/Colloidal silica），其粒徑大約只有 0.04 \mum。
(B) 其填料 (filler) 的體積含量約為 32～50% ( 正確)
解析： 因為微粒子填料的表面積實在太大，如果加太多會讓樹脂變得像黏土一樣硬、根本無法臨床操作。因此它的填料體積比（Volume%）很低，大約只有 32-50%（相較之下，混合型 Hybrid 可高達 60-70% 以上）。
(C) 聚合收縮 (polymerization shrinkage) 量比微混雜樹脂 (microhybrid resin) 大 ( 正確)
解析： 材料中負責聚合收縮的是樹脂基質（Organic matrix），而填料（Filler）是不會收縮的。微粒子型樹脂因為填料加得少，相對而言其樹脂基質比例高，所以聚合收縮量明顯大於填料滿滿的微混雜樹脂。
(D) 較不適合應用於第五類窩洞充填 (❌ 錯誤，此敘述為本題答案)
解析： 這剛好是它的臨床最佳適應症！第五類窩洞（Class V，主要是非齲齒性頸部磨耗 NCCL）位於牙齒頸部。當牙齒承受咬合力時，頸部會發生側向彎曲應力（Abfraction 齒頸部崩折）。微粒子型樹脂因為樹脂多、彈性模數低（Low elastic modulus, 比較軟/有彈性），當牙齒彎曲時，它能跟著牙齒一起形變而不容易被彈飛脫落；再加上它具有極佳的表面拋光性，不易堆積牙菌斑、不刺激牙齦。因此，微粒子型樹脂「非常適合」用於第五類窩洞充填。