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牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)
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114年 - 114-1 專技高考_牙醫師(二):牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)#125100
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64.下列何者最不可能造成鑄件上出現多顆小球狀突起?
(A)沒有使用真空調拌機混合包埋材
(B)以筆刷法塗覆包埋材時操作不當
(C)鑄模溫度不足
(D)包埋前,於蠟型上塗覆的表面作用劑不足
答案:
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統計:
A(41), B(52), C(449), D(101), E(0) #3379205
詳解 (共 1 筆)
carolinachang
B1 · 2025/03/04
#6321645
❌ (C) 鑄模溫度不足主要影響的是 ...
(共 302 字,隱藏中)
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11
0
私人筆記 (共 1 筆)
N17thfc
2025/03/23
私人筆記#6812084
未解鎖
Rosentiel “Contempor...
(共 201 字,隱藏中)
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相關試題
65.燒瓷前焊接法(preceramic application soldering)焊接金屬瓷牙固定式義齒的敘述,下列何者正確? (A)使用低熔點銲劑 (B)使用瓦斯-氧焊槍(gas-oxygen torch)操作 (C)和燒瓷後焊接法相較,外觀較為自然是燒瓷前焊接法比較容易達成的優勢 (D)此法對高金含量合金不易產生凹陷(sag)
#3379206
53.下列何種合金用來製作牙橋時,牙橋連接體(connector)所需的最小截面積最大?(A)Au-Pt-Pd (B)Au-Pd-Ag (C)Pd-Cu-Ga (D)Pd-Ag
#3379194
50.有關印模材料與單齒模材(die material)的敘述,下列何者正確?(A)樹脂單齒模材(resin die)具有高強度及抗磨損能力,可用於任何印模材料 (B)電鍍齒模材(electroplated die)具有高抗磨損能力,可用於任何印模材料 (C)樹脂單齒模材(resin die)適用於polysulfide及silicone印模材料 (D)樹脂單齒模材(resin die)不適用於polysulfide及hydrocolloid印模材料
#3379191
64.脱蠟鑄造過程中,下列何種失敗的原因與蠟型本身缺陷或蠟型在鑄造環中的擺位無關? (A)鑄件和模型邊緣產生差異 (B)不完全鑄件 (C)鑄件表面出現小型球狀突起(nodule) (D)鑄件表面出現鰭狀突起(fin)
#3282864
52.與傳統牙冠增長術相比,關於生物修形(biologic shaping)的敘述,下列何者正確?(A)增加牙冠對牙根比例(crown to root ratio) (B)100%去除牙齒原有的修形邊緣(existing margin) (C)不改變原有的角化組織(keratinized tissue) (D)術後牙齦下牙根(subgingival root)較難清潔
#3379193
62.下列何者不屬於贋復牙科診斷指數(Prosthodontics Diagnostic Index)的分類四(classIV)? (A)垂直高度需要重建 (B)口腔癌放射線治療患者 (C)3~5個六分儀(sextant)單位有缺牙 (D)上下顎運動障礙(maxillomandibular dyskinesia)
#3379203
51.在製作客製鑄造根柱(custom cast post)時,根柱蠟型包埋前,鑄造環內應放幾層襯裡(liner)為佳? (A)不用放 (B)放一層 (C)放兩層 (D)放三層
#3379192
65.使用下列何種鑄道材較易發生阻擋熔融金屬進入蠟型空間的情況? (A)蠟 (B)塑膠 (C)金屬 (D)樹脂
#2743065
65.使用實心的塑膠鑄道時,下列何者是造成鑄造物表面粗糙度增加的主要原因? (A)要比蠟較高的溫度才能軟化 (B)與蠟沒有良好的相容性 (C)強度比蠟還要堅固 (D)容易吸附包埋粉
#3065390
66.關於磷酸鋅黏合劑的敘述,下列何者正確?(A)最小的薄膜厚度約為35 μm (B)多餘的黏合劑容易移除 (C)彈性係數較複合樹脂高 (D)溶解度較玻璃離子體黏合劑低
#3379207
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