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公職◆牙體技術學(二)
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106年 - 106-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#64004
> 試題詳解
69 關於印模材,下列敘述何者正確?
(A)製模膠印膜材(modeling compound)是屬於不可逆印模材
(B)印模用石膏(impression plaster)是屬於可逆印模材
(C)藻膠印模材是不可逆印模材
(D)橡膠印模材是可逆印模材
答案:
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統計:
A(125), B(33), C(601), D(34), E(0) #1645200
詳解 (共 1 筆)
魯夫
B1 · 2021/06/03
#4772149
A.製模膠印膜材(modeling co...
(共 91 字,隱藏中)
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70 關於各類印模材的敘述,下列何者錯誤? (A)寒天印模材的使用方法需有特殊的儀器 (B)聚乙醚橡膠的吸水性強,聚合後硬度小 (C)硫化物橡膠有異味 (D)矽膠印模材有加成聚合型與聚縮合作用型
#1645201
71 關於築蠟時的注意事項,下列敘述何者正確? (A)鄰接面接觸點的位置,前牙在唇舌徑的中央位,近切緣側 1/2 (B)鄰接面接觸點的位置,臼齒區在頰舌徑近頰側 1/3,上下之間近咬頭側 1/3~1/4 的位置 (C)臼齒鄰接面接觸面的大小,頰舌方向長度 1 mm,上下之間寬度 2 mm (D)陶瓷融合金屬冠築蠟時要注意鑲面的部位不可產生銳角,回切後剩餘蠟的厚度要有 0.1 mm
#1645202
72 關於空洞橋體(hollow pontic)的製作方式,下列敘述何者錯誤? (A)牙橋用蠟需用硬質蠟,防止形成空洞時變形 (B)確保橋體的基底面與齒槽面間距離有 0.5~0.8 mm (C)橋體頰側厚度需保留 1.0 mm (D)空洞開口邊緣到連接體需有 0.5 mm 的厚度
#1645203
73 雷射熔接(laser welding)的注意點,下列敘述何者正確? (A)銀合金(12%以上)不合適 (B)亞鉛(Zn)至少要 2%以上才合適 (C)雷射熔接點常常有很大的殘餘應力 (D)雷射光束要一直連續照射,能力才不會降低,才能得到充分照射功率
#1645204
74 關於鑄造缺陷,下列敘述何者正確? (A)迴壓氣孔(back pressure porosity)的鑄造缺陷,原因是鑄造壓力不足 (B)解決通氣性的方法,在包埋材頂部要刮除一層,形成粗糙面 (C)包埋材顆粒尺寸均勻與通氣性無關 (D)在熔解金屬最後填滿的部位,植入排氣道是造成迴壓氣孔的另一個原因
#1645205
75 關於牙科包埋時使用底墊(liner)的目的,下列敘述何者錯誤? (A)包埋材硬化膨脹的補償 (B)增加鑄造過程的熱損失 (C)鑄造後,包埋塊容易取出 (D)可自由調整加熱膨脹,吸水膨脹
#1645206
76 關於瓷以烘烤(燒成)溫度來分類,下列敘述何者錯誤? (A)義齒用的現成陶齒是高溫烘烤瓷 (B)瓷套冠的冠心材料可用鋁化瓷來製作,這是高溫烘烤瓷 (C)臨床上使用最多的金屬燒結用瓷是低溫烘烤瓷 (D)低溫烘烤瓷的熱膨脹率最好與燒結用合金相近似
#1645207
77 關於 CAD/CAM 系統,下列敘述何者錯誤? (A)所謂 CAD(Computer Aided Design)就是電腦支援設計 (B)掃描時使用雷射(laser)光學式照相是非接觸型 (C)使用加工數據來實施電腦控制的加工操作,就是電腦支援加工,稱為 CAM(Computer Aided Manufacturing) (D)目前能夠銑削(milling)加工的材料侷限在樹脂、陶瓷
#1645208
78 關於半固定牙橋(semi-fixed bridge)的適應症,下列敘述何者錯誤? (A)支柱牙間相互平行性不佳 (B)缺牙部中間有支柱牙存在 (C)支柱牙間咬合負擔能力有極端差異 (D)支柱牙牙冠高度小於 3 mm 者
#1645209
79 關於合金的鑄造重複使用,下列敘述何者錯誤? (A)原則上最好不要重複使用 (B)成分會因重複使用時,造成氧化、碳化,而使性質變差 (C)合金中含有去氧化劑等低融點元素因揮發掉更能使合金的性質優化 (D)半重貴金屬系的金屬因成本較高,在重複使用時務必加入相對一半的新金屬
#1645210
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