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電路板產業概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598
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7. 下列何者並非埋入式電路板（Embedded PCB）的優點？
(A)降低總厚度；
(B)元件的內埋化；
(C)內置元件；
(D)降低成本。
答案：
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統計：
A(10), B(4), C(5), D(136), E(0) #3229161
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6967043
1. 題目解析 本題要求找出一個選項，該...
(共 809 字，隱藏中）
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8. 由於電路板的設計品質，不但直接影響電子產品可靠度，亦左右產品整體 的競爭力。電路板產業的發展程度可相當地反映一個國家或地區電子科技 強弱與技術水準，其重要性常被稱為： (A)電子產品之祖；(B)電子產品之父；(C)電子產品之母；(D)電子產品之 首。
#3229162
9. 在大型電腦的全盛時期，為了高層次電路板的製作需求，電路板也採用聚 醯亞胺（Polyimide）、陶瓷等為基材製作電路板；但至今產品走向高度組 裝、周期縮短後，電路板材料由陶瓷材料作為半導體封裝為主，轉為下列 何種材料為大宗封裝趨勢？ (A)無機材料；(B)樹脂材料；(C)高導電材料；(D)光電材料。
#3229163
10. 近年來由於電子設備的功能整合趨於複雜，相對於半導體封裝也跟著走向 高腳數、高密度化；且由於傳統導線架無法滿足晶片構裝所需，因此構裝 方式逐步從打線技術推向貼片（TAB）及覆晶技術，因需求量大且必須高 密度，產品需求周期縮短、信賴度要求放寬等因素外，還需要下列何項技 術才能這類載板須依賴高密度電路板技術才能實現下列何種目標？ (A)高密度化；(B)高品質化；(C)低價大量；(D)低勞力化。
#3229164
11. 電路板在電子產品中所提供的功能中，下列何者為非？ (A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐； (B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或絕緣； (C)為銲錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖 形； (D)提供電子產品主動控制的特性。
#3229165
12. 隨著電子產品普及化及轉換率提高，有機材料已大量使用，以往主要以陶 瓷為主的封裝市場，因而探討電路板的形式與規格，必須涵蓋以往的傳統 大電路板，及近來較受到注意高密度電路板，下列何者並非典型電路板的 規格？ (A)一般等級(線寬 100-75μm)； (B)高密度等級(線間距 75-30μm )； (C)封裝模組等級(介電層厚度 50-20μm )； (D)一般等級(微孔直徑 150-75μm )。
#3229166
13. 封裝板不論製作過程及實際信賴度要求都較嚴苛，因此使用的基材以高耐 熱性、低吸濕的材料為主，如 BT、聚醯亞胺（Polyimide）、PPE 等，都 雀屏中選作為封裝的基材。下列何者並非印刷電路板主要介電材料？ (A)玻璃纖維；(B)環氧樹脂；(C)電解銅；(D)膠片(PP)。
#3229167
14. 印刷電路板是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件，在電子設備數位 化、高速、高性能化的要求下，其表現出來的電氣性質備受關注。多層及 高密度電路板的電氣特性，須具有更高性能表現，尤其相較於單雙面板， 多層電路板在線路配置上有更大的自由度，可以對應更多不同電氣要求。 下列何者並非屬於交流電的特性？ (A)高頻特性；(B)特性阻抗控制；(C)電磁封閉性；(D)絕緣電阻。
#3229168
15. 多層電路板的絕緣性，主要來自於介電材料絕緣能力，絕緣材料的絕緣性 又會因其吸水性、不純物含量、介面狀態等等因素影響而改變。一般而言， 不論加濕或其他汙染因素，加總絕緣電阻仍應有： (A)5*107 Ohm 以上；(B)5*108 Ohm 以上； (C)5*106 Ohm 以上；(D)5*1010 Ohm 以上。
#3229169
16. 一般常見要求較嚴的特性阻抗精度，常落在+/-10%及+/-8%的範圍內， 現在更進一步要求到+/-5%以內。嚴格的特性阻抗要求，使線路的寬度、 厚度及絕緣層厚度等精度要求都大幅提高，在高速電路板的運用上，就必 須使用下列何種介質材料？ (A)高導電性；(B)高阻抗性；(C)介電係數高；(D)介電係數低。
#3229170
17. 台灣印刷電路板產業上、中、下游的供應鏈相當完整，除幾個重要設備及 材料廠商；超過 6 成集中於下列哪個地區，形成了一個重要對產業發展效 益很大的產業聚落？ (A)新竹市；(B)新竹縣；(C)台北市；(D)桃園、新北市。
#3229171
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