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電路板產業概論
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113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088
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8. 常見的硬板絕緣材，如環氧樹脂(Epoxy)，以及軟板的絕緣材，如聚醯亞胺(Polyimide)的敘 述，下列何者正確？
(A)兩者皆屬無機材料，有絕佳的絕緣特性；
(B)兩者皆屬高分子有機材料，前者為熱固型， 後者為熱塑型；
(C)兩者皆屬高分子有機材料，皆為熱固型高分子；
(D)兩者的重複使用性 良好
(E)一律送分
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統計：
A(7), B(23), C(17), D(3), E(76) #3244227
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/23
#6950625
1. 題目解析 此題的考點在於對環氧樹脂...
(共 752 字，隱藏中）
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相關試題
9. 為滿足電子產品的高功能需求，IC 設計的電晶體數量增長迅速，也意味著其 I／O 數量增 大，元件腳數也大幅增加，下列哪種元件封裝技術可以滿足需求？ (A)球柵陣列（Ball Grid Arry，BGA）；(B)四方平面無引腳封裝(QFN，Quad Flat No Lead)； (C)表面黏著（SMD，Surface mount device）；(D)雙列直插封裝（DIP，Dual in-line package）
#3244228
10. 高頻產品的應用上，為減低印刷電路板的訊號傳送品質問題，下列選項何者正確？1.降低介電係數(Dk)； 2.降低散逸係數(Df)；3.降低印刷電路板的層數；4.更嚴謹的特性阻 抗控制；5.增加銅表面粗糙度，以增加附著力 (A)1，2，4；(B)1，2，3，4，5；(C)2，3，4，5；(D)1，2，5
#3244229
11. 印刷電路板是屬接單生產，所有製造資料皆由客戶提供，所以產業的生產交易模式，是屬於下列哪一種？ 註: B 是指公司，C 是指消費者 (A)A to B；(B)B to B；(C)B to C；(D)C to C
#3244230
12. 電路板組件上的電子元件間訊號的傳輸距離越短，訊號失真情形會越少，可以透過電路板 的結構設計來達到此目的，請問下列敘述項目，哪一個無法提供較短的傳輸距離？ (A)微細導通孔；(B)盲孔；(C) 埋入式電路板；(D)較薄的絕緣層
#3244231
13. 隨著電子產品高頻/高速傳輸與高密度設計的需求與日俱增，PCB(Printed Circuit Board，印 刷電路板)相對應的設計已成為發展的趨勢，也使高頻環境下的雜訊影響傳輸失真的誤動作 等問題日趨明顯，而串音(Crosstalk)雜訊正是印刷電路板系統中最常見的雜訊源之一。串音 (Crosstalk)是兩傳輸線間的電感/電容耦合現象，我們可以透過下列哪些方法抑制串音雜訊？ 1.縮小兩線路間距； 2.縮小接地間隙； 3.縮短平行線路長度； 4.加長平行線路長度；5.適 度拉開平行線路的間距 (A)1，2，3；(B)1，2，4，5；(C)2，3，5；(D)1，2，4
#3244232
14. 下圖是一種為了插拔需求功能而設計的電路板，關於此類板子的設計，下列敘述何者有誤？(A)插拔處的線路俗稱”金手指”；(B)正式名稱是”Edge contact”；(C)其製作要求為”運 作效能、耐用度及可靠性”；(D)通常是以化鎳浸金(ENIG)處理
#3244233
15. 印刷電路板和半導體在結構上雷同，有導體線路以及多層次設計；惟半導體的尺寸是奈米 級，而電路板尺寸是微米級。典型的電路板規格可分為一般、高密度以及封裝模組三個等 級，請問高密度等級的印刷電路板其線寬、層數分別為多少？ (A) 100-75 μm、4-8 層；(B) 100-75 μm、10-20 層； (C) 30-10 μm、8-16 層；(D) 50-30 μm、8-20 層
#3244234
16. 有關印刷電路板材料、生產技術的演進，下列敘述何者有誤？ (A) 1903 年 Mr. Albert Hanson 首創以"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統；(B) 1903 年 Formica 製造無線電用的酚醛基板；(C) Paul Eisler 在 1936 年發表的金屬膜線路形成技 術，是以酚醛樹脂為基材，和現在的單面板結構很類似；(D) 酚醛樹脂是最早的人造樹脂， 於 1909 年 Dr. L. Baekland 將酚醛樹脂與木棉或紙質含浸製成絕緣材料，並註冊商標為 Bakelite，為以後的單面紙質基板奠立了基礎
#3244235
17. 「綠色製造」是一套跨科學的方法，旨在減少能源與物質的消耗，環保 6R 是其中重要的概 念，關於 6R 的敘述，下列何者有誤？ (A)Reduce：減少丟棄之垃圾量；(B)Reuse：重複使用容器或產品；(C)Repair：重視維修保 養，延長物品使用壽命；(D)Recovery：回收使用再生產品
#3244236
18. 關於印刷電路板的設計與製造的描述，下列敘述何者有誤？ (A)電路板製造公司不參與設計，製作皆依據客戶的設計；(B)客戶端設計變更或零件更新， 都必須重新製作所需的電路板；(C) 電路板是以絕緣材料加上導體配線所形成的機構元件； (D)客戶新料號的需求，通常會直接先小量試產，無需做樣品
#3244237
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