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113年 - 電子元件拆銲學科300題 51-100#123536
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82 下列何者封裝方式非表面黏著技術?
(A) TQFP
(B) TSOP
(C) SOT-223
(D) DIP。
答案:
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統計:
A(1), B(2), C(3), D(19), E(0) #3340401
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/06
#6850165
1. 題目解析 題目要求找出一個封裝方式...
(共 938 字,隱藏中)
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52. 下列何者封裝方式非表面黏著技術? (A)TQFP (B)TSOP (C)SOT-223 (D)DIP 。
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106 下列何者封裝方式非表面黏著技術? (A) TQFP (B) TSOP (C) SOT-223 (D) DIP 。
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52. 下列何者封裝方式非表面黏著技術? (A)TQFP (B)TSOP (C)SOT-223 (D)DIP 。
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83 此一包裝方式為? (A) TSOP (B) TQFP (C) TO-5 (D) SOT-223 。
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84 此一包裝方式為? (A) TSOP (B) TQFP (C) TO-5 (D) SOT-223。
#3340403
85 此一包裝方式為? (A) TSOP (B) TQFP (C) TO-5 (D) SOT-223。
#3340404
86 此一包裝方式為? (A) DIP (B) SOT-223 (C) TO-8 (D) TO-220 。
#3340405
87 此一包裝方式為? (A) PGA (B) TQFP (C) TO-8 (D) PLCC 。
#3340406
88 此一包裝方式為? (A) DIP (B) TO-5 (C) TO-8 (D) TO-220。
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89 電容若標示為 203,則表示電容為多少 μF?(A) 0.1 (B) 1.0 (C) 0.047 (D) 0.02 。
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