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115年 - 115 桃園市國民中學新進教師甄選試題:生活科技科#140729
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82. 圖學尺度標註的原則中,若有多層尺度需要平行標註於同一側,應如何排列最為正確?
(A) 由大至小向外順序排列
(B) 由小至大向外順序排列
(C) 大小隨機排列即可
(D) 全部標註在同一條尺度線上
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統計:
A(5), B(12), C(0), D(0), E(0) #3927716
詳解 (共 2 筆)
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B1 · 2026/06/15
#7408472
答案:(B) 由小至大向外順序排列 ...
(共 131 字,隱藏中)
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ㄚㄚ(已上岸)
B2 · 2026/06/16
#7410611
? 尺度標註原則: 由內向外:小 →...
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83. 以下有關學生在進行電子元件焊接、金屬加工或木作塗裝等工作步驟之敘述,下列敘述何者較「不適切」? (A) 進行電子元件焊接時:先將焊錫預熱,接著移至電子元件上,待融化後先使焊錫離去,最後再將熔鐵離去 (B) 在厚金屬板上欲鑽削大孔徑的孔洞時,須先鑽削較小直徑的引孔,以減輕大鑽頭的靜點阻力並防止鑽頭偏移 (C) 在實木作品的標準塗裝流程中,為確保表面完美,通常的工作順序為:「粗砂磨 → 上底漆 → 細砂磨 → 上面漆」 (D) 使用手攻螺絲攻攻牙時,每順時針旋入半圈至一圈,就必須逆時針反轉約四分之一圈來切斷並排除金屬切屑
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84. 下列何者不是腦力激盪法的基本原則? (A) 延後批列 (B) 錢勵異想 (C) 重質不重量 (D) 將想法組合改善
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85. 台灣在科技業的重要發展項目為「積體電路(IC)」,其光學顯影過程的正確順序為何? (A) 塗上光阻→覆蓋薄模→蝕刻→顯影→去除光阻 (B) 覆蓋薄模→塗上光阻→顯影→蝕刻→去除光阻 (C) 覆蓋薄模→塗上光阻→蝕刻→顯影→去除光阻 (D) 塗上光阻→覆蓋薄模→顯影→蝕刻→去除光阻
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86. 碳鋼在進行金屬加工時,常利用熱處理改變其機械性質。若將含碳量 $0.5\%$ 的中碳鋼加熱至沃斯田鐵化溫度以上,保溫一段時間後,將其取出置於「靜止的室溫空氣中」自然冷卻,以細化晶粒並均勻內部組織。此種熱處理程序稱之為何? (A) 淬火(Quenching) (B) 退火(Annealing) (C) 回火(Tempering) (D) 正常化(Normalizing)
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87. 在機電整合專題中,直流馬達(DC Motor)無法直接由微處理器(如 Arduino)的 I/O 接腳直接驅動,其主要原因為何? (A) 微處理器接腳輸出的是類比訊號,而直流馬達需要數位訊號 (B) 微處理器接腳提供的驅動電流(通常約 $20 - 40 \mathrm{~mA}$)遠不足以應付馬達運轉或啟動所需的大電流 (C) 馬達必須接收 PWM 訊號才能轉動,一般微處理器接腳沒有此功能 (D) 馬達運轉時產生的反電動勢會直接提高微處理器的運算速度導致程式錯亂
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88. 操作桌上型鑽床進行金屬鑽孔加工時,當鑽孔「即將鑽通」工件底部的瞬間,操作者在進刀施力上應如何調整最為正確且安全? (A) 因靜點阻力消失,所以即將鑽通時進刀需加速 (B) 因靜點阻力消失,所以即將鑽通時進刀需減慢 (C) 為了順利排屑,應瞬間加大壓力貫穿 (D) 保持完全相同的壓力與速度直到完全貫穿
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89. 下列關於工具使用之敘述,何者最為正確?(A) 為了避免損壞,熱融槍使用完後應將膠條拔出(B) 使用砂紙砂磨木板平面時,應用手掌用力壓住砂紙來回砂磨,以使表面平整(C) 電烙鐵使用完畢後,應在烙鐵頭上一層薄薄的焊錫,以保護烙鐵頭避免氧化(D) 使用鑽床時,為避免工件飛出,可由兩位同學合作,一人固定工件,一人操作鑽床
#3927723
90. 物體離投影面愈遠,其正投影視圖之大小會如何? (A) 依視圖複雜度改變 (B) 愈小 (C) 愈大 (D) 大小不變
#3927724
91. 在量測直流電流時,三用電錶應如何接入電路? (A) 並聯接入 (B) 接地即可 (C) 串聯接入 (D) 並聯或串聯皆可
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92. 參考電路圖如下,關於此電路圖的功能說明,何者錯誤? (A) 當光敏電阻阻值變大時,電晶體較容易導通 (B) 此電路中的電晶體為NPN型電晶體 (C) 此電路具有「天黑亮燈」的控制功能 (D) 當基極電壓低於發射極電壓時,電晶體較容易導通
#3927726
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