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電路板產業概論
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111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774
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9. 下列何者並非硬式電路板中的主要介電層材料?
(A)銅箔；
(B)玻璃纖維；
(C)環氧樹脂；
(D)酚醛樹脂。
答案：
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統計：
A(195), B(19), C(23), D(119), E(0) #3024647
私人筆記 (共 1 筆)
靜靜
2026/11/12
私人筆記#8704450
未解鎖
銅箔是「導體」，而介電材質必須是「絕緣體...
(共 86 字，隱藏中）
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10. 隨著 5G 高傳輸速率的需求，半導體晶片和電路板的線距發展也隨之微細化，而兩者的 差異達千倍以上(奈米與微米)，2020 年全球最大晶圓代工廠 TSMC 已開始量產 5nm 製 程，並應用於生產智慧型手機晶片，而目前一般電路板所發展的最小線距為多少？ (A)1μm；(B)5μm；(C)20μm；(D)50μm。
#3024648
11. 手持式電子產品的多功能、微型化和智能化要求，使得高密度互連多層板也朝向薄型化 設計，同時必須注意電路板各層間的絕緣性，一般而言，無論是加濕或其他汙染因素加 總，絕緣電阻應為多少阻值以上可被視為實用上的最低數值？ (A)50 KΩ；(B)500 KΩ；(C)50 MΩ；(D)500 MΩ。
#3024649
12. 下列何項電子產品不會使用到聚醯亞胺(Polyimide；PI)軟板基材？ (A)USB 隨身碟；(B)硬碟；(C)印表機；(D)智慧型手機。
#3024650
13. 電子產品生產過程中，各種電子元件依照不同需求完成電子構裝，下列敘述何者正確？ (A)電源管理晶片模組是屬於零階構裝；(B)七聲道音效卡是屬於一階構裝；(C)高階顯示 卡是屬於二階構裝；(D)DDR4 16GB 筆記型記憶體是屬於三階構裝。。
#3024651
14. 在消費型電子產品和可攜式產品的高速高性能要求下，印刷電路板必須在設計之初依據 指定直流和交流特性，選擇適當材料與結構來實現高良率高品質的電路板，下列何者並 非典型印刷電路板所需要規範的交流特性？ (A)絕緣電阻限制；(B)特性阻抗控制；(C)高頻特性；(D) 電磁封閉性。
#3024652
15. 隨著可攜式電子產品功能性和複雜度提升，驅使所使用電路板的線寬和線距微細化，故 此類主板採用下列何種電路板來製作？ (A)傳統通孔電路板；(B)雙面電路板；(C)單面板；(D)HDI 板。
#3024653
16. 智慧電視功能除了觀看節目外，也像智慧型手機一樣可提供上網、玩遊戲、上社群網站 及 APP 節目功能，例如:YouTube、NETFLIX、Apple TV…等，也讓所搭配的電視遙控 器功能更複雜了，故智慧電視遙控器是用下列何種電路板來製作？ (A)1-2 層電路板；(B)3-5 層電路板；(C)6-8 層電路板；(D)HDI 板。
#3024654
17. 近年來電子產品朝向高頻高速化發展，這對其所使用的印刷電路板之特性阻抗要求更高 精度，現今已進一步要求至何種控制精度內？ (A) ±20%；(B) ±15%；(C) ±5%；(D) ±1%。
#3024655
18. 台灣印刷電路板產業從 1969 年發展至今已超過 50 年，經歷了家電業的發展、通訊和消 費性電子的需求、多功能與 3G 手機興起到今日可攜式電子產品和智慧手機的蓬勃發 展，在世界前 20 大電路板廠中，台商就佔了 8 家，無論是產值或製程技術在國際間已 是舉足輕重，目前在台灣生產的總值居全球排名第幾？ (A)第一名；(B)第二名；(C)第三名；(D)第四名。
#3024656
19. 下列何者並非傳統多層電路板(Multi-Layer PCB)會被採用的製作或設計？ (A)Stripline 結構設計；(B)Microstrip 結構設計；(C)通孔(through hole)；(D)埋孔(Buried Via Hole)。
#3024657
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