題組內容

Q.建築物、封閉區或部分封閉區域之充足通風安排基本原則為: (2) 對於比空氣____之氣體,屋頂和牆開口應安排通風可流過氣體可能聚集之全部區域,尤其是天花板區域。且建築物、封閉區域或部分封閉區域若符合下列 1 個以上之條件時,可是為充足通風場所。

(a)建築物或區域有屋頂或天花板,而牆面少於____之全部垂直區域(不考慮地板型式)。

詳解 (共 3 筆)

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解答:

防爆電氣危險區域劃分指引

5.5.2 建築物、封閉區或部分封閉區域之充足通風安排基本原則為:

(1) 對於比空氣之易燃性液體,應安排通風可流過易燃性蒸氣可能聚集之全部區域,尤其是地面區域

(2) 對於比空氣輕之氣體,屋頂和牆開口應安排通風可流過氣體可能聚集之全部區域,尤其是天花板區域。且建築物、封閉區域或部分封閉區域若符合下列 1 個以上之條件時,可是為充足通風場所。

(a)建築物或區域有屋頂或天花板,而牆面少於 50%之全部垂直區域(不考 慮地板型式)。

(b)建築物或區域沒有地板(例如地板為隔柵式)及屋頂或天花板。

(c)建築物或區域沒有屋頂或天花板,且週邊至少 25%沒有牆面。