題組內容

一、

⑶銅連線製程中常用之阻障層（barrier layer）材料 有那些？（5 分）

詳解 (共 1 筆)

Dennis Tsai
Dennis Tsai
詳解 #3150893
2019/01/08
Ti、TiN、TaN
(共 12 字，隱藏中）
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