一、試分別闡述測量學之兩大分類即測定和測設（放樣）內容為何？又請說明何謂縱、橫斷面測量？其測定內容分別為何？（25 分）

二、國內半導體光電產業執行初步危害分析時，常採用半導體機台相對危害等級分析。針對供應半導體光電產業於清洗和濕式蝕刻製程所使用的過氧化氫（H2O2）的 H2O2 供應系統，利用半導體機台相對危害等級分析所得到的結果不會屬於高度危害，可以不需進行進一步的製程安全評估。而 H2O2 為國內危險性工作場所審查暨檢查辦法所定義的危險物，利用半導體機台相對危害等級分析所得到的結果與法規精神相矛盾。試從半導體機台相對危害等級分析方法考慮的因子說明其原因。（25 分）