六、下列兩小題中，每小題有兩種加工法，試說明何種加工法比較適合，並說明理由。 ⑴在厚約 200 微米的矽晶片上加工出直徑約 100 微米的貫穿孔洞：機械鑽削加工或是雷射鑽孔加工。（10 分）

雷射加工。因為雷射光束之直徑可小到約1微...