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積體電路技術
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103年 - 103 高等考試_二級_電子工程:積體電路技術#43082
> 申論題
題組內容
三、在離子佈植製程中,若以 1000 keV 的能量,將 10
15
/cm
2
的硼劑量(boron dose)植 入一 n 型 Si 中(設 Si 之摻雜濃度為 10
15
/cm
3
),又植入之硼離子的濃度分佈如圖 一所示,試問:(每小題 10 分,共 20 分)
⑵設入射硼離子的平均投影範圍(projected range,Rp)為 1.756 μm,而投射游走 (projected straggle,ΔRp)為 0.1364 μm,試計算圖一中接面深度(junction depth) x
j1
與 x
j2
各為何?
相關申論題
⑴計算此氧化製程之線性氧化常數 B/A(linear oxidation constant)和拋物線氧化常 數 B(parabolic oxidation constant)各為何?並列出其單位。
#137630
⑵依據⑴之結果試說明氧化過程的機制為何?
#137631
⑴試繪出此 DRAM 結構的剖面圖(cross-sectional view)。
#137632
⑵欲完成上述 DRAM 之製作至少需要幾道光罩(mask)?請按製程流程(process sequence),寫下光罩層的名稱與其目的。 Al electrode for capacitor Al Al Gate Field Oxide n+ n+ Gate oxide p-type Si 圖二
#137633
⑴分別計算:甲公司 X1 年帳列之投資收益為何?甲公司 X2 年 12 月 31 日帳列 「投資乙公司普通股」之餘額為何?X3 年合併綜合損益表中非控制權益 淨利之金額為何?X3 年 12 月 31 日合併資產負債表上之非控制權益之金額為 何?(12 分)
#137634
⑵甲公司 X3 年帳上與投資乙公司相關之所有分錄。(8 分)
#137635
⑴分別計算 X1 年合併綜合損益表上債券推定贖回損益的金額為何?X1 年合併 綜合損益表上利息收入及利息費用的金額為何?X1 年 12 月 31 日合併資產負 債表上應收利息及應付利息的金額為何?(6 分)
#137636
⑵編製 X1 年合併工作底稿上關於公司間債券交易的調整與沖銷分錄。(4 分)
#137637
⑴ X2 年 12 月 31 日呼市公司「投資大豐公司」帳戶餘額。(假設大豐公司 X2 年底換算為新臺幣後資產負債表上之 「其他權益-兌換差額」為借餘$25,000)。 (5 分)
#137638
⑵大豐公司 X3 年 12 月 31 日換算為新臺幣後資產負債表上保留盈餘之金額。 (5 分)
#137639
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