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115年 - 115 身心障礙特種考試_三等_一般行政：政治學#138823(4題)

115年 - 115 身心障礙特種考試_三等_一般行政：公共政策#138822(4題)

115年 - 115 身心障礙特種考試_三等_一般行政：行政學#138821(27題)

115年 - 115 身心障礙特種考試_三等_勞工行政：勞工行政與勞工立法#138820(4題)

115年 - 115 身心障礙特種考試_三等_勞工行政：就業安全制度#138819(4題)

115年 - 115 關務特種考試_四等_紡織工程（選試英文）：紡織纖維學概要#138818(5題)

115年 - 115 關務特種考試_四等_關稅會計（選試英文）：會計審計法規概要（包括預算法、會計法、決算法與審計法）#138817(4題)

115年 - 115 關務特種考試_三等_藥事（選試英文）：藥劑學（包括生物藥劑學）#138816(4題)

115年 - 115 關務特種考試_三等_化學工程（選試英文）：儀器分析#138815(9題)

115年 - 115 關務特種考試_三等_紡織工程（選試英文）：人造纖維與絲線加工學#138814(4題)

50. 下方所列之化學反應是由何種酵素催化？ 琥珀酸 + ATP + CoA ≙ 琥珀酸醯 CoA (A) 結合/連接酶 (B) 異構酶 (C) 轉移酶 (D) 製解/解離酶

49. 下列有關細菌生長時期之順序描述，何者正確？ (A) 遲滯期 → 對數期 → 靜止期 → 死亡期 (B) 靜止期 → 遲滯期 → 對數期 → 死亡期 (C) 遲滯期 → 靜止期 → 對數期 → 死亡期 (D) 對數期 → 遲滯期 → 靜止期 → 死亡期

48. 台灣於 2010 年發生真空包裝豆乾之中毒事件，與下列何種微生物有關？ (A) 肉毒桿菌 (B) 大腸桿菌 (C) 唐菖蒲伯克氏菌 (D) 金黃色葡萄球菌

5. 試述依據「海洋污染防治法」第33條第一項：當船舶發生海難或因其他意外事件，致污染海域或有污染之虞時，船長及船舶所有人應立即採取之措施為何？

4. 船舶火災撲滅作業，一般分為幾個階段，試述之。

3. 試述撲滅B類火災的三基本原則為何？

刑事訴訟法

講師：cooper147888

簡介：本課程將帶您識別重要法條、考點，將易混淆的觀點整理 加上篩選後的歷屆試題與相關題目，幫考友把觀念釐清...

【矮袋鼠共筆】物理治療技術學｜操作治療學 筆記/題庫

講師：矮袋鼠(114-2已上榜！）

簡介：考科包括電療學、熱療學、操作治療學與輔具學 『本課程考試筆記僅包含操作治療學』，限時詳解卡解鎖筆記！

人工智慧於醫療領域之應用

講師：小笨蛋

簡介：本課程為錄製影片，簡介基礎人工智慧 (AI) 概念，可作為資訊管理類考試之暖身，或是單純用於進修。

理氣藥

課程：常用中藥
章節：理氣藥

平肝息風藥

課程：常用中藥
章節：平肝息風藥

安神藥

課程：常用中藥
章節：安神藥

47.下列那些患者不適宜使用aspirin作手術後止痛？①氣喘病患 ②腎功能不良病患 ③授乳中之婦女 (A)僅①② (B)僅②③ (C)僅①③ (D)①②③

72.造成下顎左側向滑動的中心關係干擾（CR interferences）產生的位置，下列敘述何者完全正確？①左側上顎 頰側咬頭舌側斜面接觸左側下顎頰側咬頭頰側斜面 ②左側上顎舌側咬頭舌側斜面接觸左側下顎舌側咬頭頰 側斜面 ③右側上顎舌側咬頭舌側斜面接觸右側下顎舌側咬頭頰側斜面 ④右側上顎頰側咬頭舌側斜面接觸 右側下顎頰側咬頭頰側斜面 (A)①② (B)③④ (C)①③ (D)②④

71.有關中藥葛根之敘述，下列何者錯誤？(A)基原植物之科別為 Fabaceae (B)多為栽培，臺灣產品質優良，產量多 (C)主成分為 lignans 類，具有改善心血管與腦血管循環作用 (D)為辛涼解表藥

11. 塑膠製洗鼻器及洗鼻鹽包組成之洗鼻器組，應歸列那一稅則號別？ (A)第 3824.99.99 號「其他化學或相關工業之未列名化學品及化學製品(包括天然產品混合物)」 (B)第 3924.90.00 號「其他塑膠製家庭用製品及衛生保健或盥洗用具」 (C)第 3926.90.90 號「他塑膠製品及第 3901 至 3914 節之材料製成品」 (D)第 9018.90.80 號「其他第 9018 節所屬之貨品」(內科用之用具)

12. 以塑膠基材且均勻塗佈磨料及矽膠彈性體之探針卡用清潔片，供晶圓測試臺上清除、磨光探 針並黏附碎屑，應歸列稅則那一節？ (A)第 3919 節「塑膠製自粘性板、片、薄膜、箔、帶、條及其他平面形狀，不論是否成捲者」 (B)第 4016 節「其他硫化橡膠製品，硬質橡膠者除外」 (C)第 6805 節「以紡織材料、紙、紙板或其他材料為基材之天然或人造研磨料，不論是否剪裁 或縫合或另經製作者均在內」 (D)第 8486 節「專供或主要供製造半導體晶柱或晶圓、半導體裝置、積體電路及平面顯示器之 機器及器具；本章註十一(丙)所規範之機器及器具；零件及附件」

(一)請詳述使用靜電足跡採取器（Electrostatic Dust Lifter, EDL）採取此類 潛伏灰塵足跡（Dust Prints）的高壓靜電物理學原理？在操作時，高壓 加載、電壓極性（正負電）與金屬電極/導電膠片的空間排列，如何促 使微量灰塵顆粒發生物理轉印？（13 分）