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研究所、轉學考(插大)◆藝術治療概論
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研究所、轉學考(插大)◆地學通論
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115年 - 115 高等考試_三級_園藝:園藝學#141955(5題)
115年 - 115 高等考試_三級_園藝:果樹學與蔬菜學#141954(5題)
115年 - 115高等考試_三級_農業技術:作物育種學#141953(4題)
115年 - 115 高等考試_三級_農業技術:土壤學#141952(4題)
115年 - 115 高等考試_三級_農業行政:農業發展與政策#141951(4題)
115年 - 115 金門縣_公立幼兒園教師聯合甄選 : 幼兒園幼教專業科目#141949(50題)
115年 - 115 金門縣公立幼兒園契約進用教保員甄選:幼兒發展與教保概論#141948(50題)
115年 - 115 金門縣公立幼兒園契約進用教保員甄選試題:幼兒教保活動設計#141947(50題)
115年 - 115 救生員資格檢定_第一章、救生安全知識-是非題:救生概論#141945(47題)
115年 - 115 普通考試_會計:會計法規概要#141943(23題)
最新試題
20某校導師發現學生長期缺課,經家訪後得知學生因家庭因素無法穩 定到校。導師立即通報相關行政單位,並與輔導教師共同討論後續 協助措施。 上述教師作法最符合下列哪一項教育法規精神? (A)教師應先確認學生學習成就是否受影響,再決定是否提供後續協助。 (B)教師完成通報後,交由行政單位接續處理,避免重複介入。 (C)教師應優先要求家長改善家庭狀況,再提供校內支持措施。 (D)教師應以學生受教權及最佳利益為優先,並依規定啟動相關支持 與協助機制。
19教師於設計探究課程時,先確認學生完成學習後應展現的理解,再 據此規劃評量方式及學習活動。 上述課程設計理念最符合下列何者? (A)先分析學生的學習需求與課程目標,再整合教學、評量及學習活 動的規劃。 (B)先確認學生應達成的學習成果,再據以規劃課程內容與學習歷 程。 (C)先依課程內容規劃教學活動,再透過評量了解學生的學習成效, 並適時修正教學。 (D)先掌握學生先備經驗與學習表現,再安排適切的教學活動及評量 方式。
18依據《十二年國民基本教育課程綱要》,下列有關學習內容與學習 表現功能之敘述,何者最適切? (A)學習重點主要由各領域/科目的重要概念、知識、原理原則及情 境脈絡組成。 (B)核心素養的滾動圓輪意象,三面九項的核心主要是希望培養主動 積極的學生。 (C)國小及國中「彈性學習課程」,包含跨領域統整性探究課程,社 團活動與技藝課程,特殊需求領域課程,以及單一領域補教教 學等四類型課程。 (D)依學制劃分為三個教育階段。再依各教育階段學生之身心發展狀 況,區分為五個學習階段。
最新申論題
5. 依船員法之規定死亡補償之請領順位?
4. 軍艦在海上,對於航行中之船舶有哪些嫌疑行為可認為是「合理根據」,而得有登臨權?試列舉之。
3. 簡述船舶垃圾之定義。
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抽樣方法
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Terry Tung
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抽樣是一種選擇調查對象的程序和方法,抽樣調查是從研究對象的整體中選出一部份代表加以調查研究,然後用所...
徐喬-經濟學(資料太多優化中)
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111年臺北市市立普通型暨技術型高級中等學校正式教師聯合甄選
課程:
商經科教師甄試
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台北市教甄
描述:
請下載Pdf檔,試題(前面)+答案和詳解(後面) 經濟+商概 +文字詳解說明
課程概念
描述:
課程概念
打氣
描述:
打氣用
最新討論
63.有關牙科用蠟的性質及操作,下列敘述何者錯誤? (A)需在較高溫度才能融化的蠟,其冷卻收縮亦較多 (B)以蠟刀加熱法添加蠟時,蠟是流向熱源的方向 (C)ADA type I蠟的硬度高於ADA type II蠟 (D)熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion)相當高,易受環境溫度改變之影響
27.識別即時性風險/詐欺屬於 PwC 四大監理科技的哪一類? (A)效率與合作 (B)整合、標準、理解 (C)預測、學習、簡化 (D)新的方向
29.平衡計分卡的四大構面不包括下列何者? (A)顧客 (B)經濟景氣 (C)學習與成長 (D)企業內部流程
10.有關尿渣檢查的敘述,下列何者錯誤? (A)完整的尿液檢查需包含鏡檢 (B)需高速離心以收集沉積物 (C)鏡檢時染色不是必須的步驟 (D)在馬的尿液鏡檢中看到黏液(mucus)是正常的
24 關於全口活動義齒的維護與修理,下列敘述何者錯誤? (A)樹脂牙咬合面的磨損主要會出現於上顎的頰側咬頭 (B)對咬是自然牙時,容易造成義齒基底斷裂 (C)瓷牙相對於樹脂牙容易脫落 (D)金屬與樹脂的結合不佳會造成二者之間的破損
25 關於全口活動義齒的襯底墊,下列敘述何者錯誤? (A)襯底墊間接法可分為煮聚盒包埋法與不用煮聚盒包埋法 (B)間接法是以使用中義齒進行印模取模,送牙技所進行襯底墊 (C)襯底墊直接法利用加熱聚合樹脂進行襯底墊 (D)煮聚盒包埋法襯底墊後,殘留的單體刺激性小