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【段考】國一數學上學期
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111年 - 南一課本例題習作輕鬆考#111773
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答案:
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統計:
A(21), B(17), C(29), D(10), E(0) #3024638
詳解 (共 1 筆)
蓉子(感謝阿摩/113新北小教已上榜)
B1 · 2024/03/31
#6057473
科學記號表示方法:
前項的數字要
大於等於1
, 且要
小於10
後項的數字為10的
整數
次方
(A) 0.5 x 10
-6 0.5改為整數5
(B) 10 x 10
5 10改為整數1
(C) 1 x 10
12 正確
(D) 5.3 x 7
8 7要改為10的8次方
1
0
私人筆記 (共 1 筆)
葳
2023/03/11
私人筆記#4941107
未解鎖
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0
0
相關試題
1. 印刷電路板英文簡稱為 PCB,又可稱為下列何者? (A) IC 電路板;(B) IC 驅動板;(C)父板;(D)母板。
#3024639
2. 印刷電路板是以電氣連結及承載元件為主要功能,下列哪一項並非硬式電路板所具備的 特性? (A)良好絕緣性;(B)線路高電阻;(C)高強度;(D)高耐熱。
#3024640
3. 在過去短短幾年,軟式銅箔基板(Flexible CCL)的用途已快進的擴展到 3C 電子產品,以 及家用消費性電子產品上。下列何者不是軟式銅箔基板快速發展的原因? (A)不適合極冷的環境;(B)尺寸穩定度;(C)耐折能力;(D)吸濕率低。
#3024641
4. 電路板的絕緣材料是一種有機高分子的塑料應用,下列何者是熱塑性塑料? (A)聚醯亞胺 PI;(B)聚四氟乙烯 PTFE;(C)聚酯基板 PET;(D)酚醛樹脂 PF。
#3024642
5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的? (A)埋入式電路板內安裝主被動元件,可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性;(B)常使用 厚銅技術提供多層電路板的高電流需求;(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板結 合,來節省連接器和 Hot Bar 的加工時間與成本;(D) IC 載板應用除了承載 IC 外,並 具有保護電路、固定線路和散熱途徑設計,一般也稱為立體電路板。
#3024643
6. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質和無機材質,下列何者電路板的絕緣是屬於 無機材質? (A)PTFE(鐵氟龍基板);(B)Ceramic(陶瓷基板);(C)PI(聚醯亞胺軟板);(D) FR-4(玻璃布 基板)。
#3024644
7. 關於下列印刷電路板演進和發展紀事,下列何者敘述有誤? (A)1903 年 Mr. Albert Hanson 首創以線路觀念應用於電路交換機系統;(B) 1936 年 Dr. Paul Eisler 發表了金屬膜線路行程技術,是 PCB 鼻祖;(C)1970 年代 Motorola 開發出貫 孔雙面板;(D)1995 年松下電器開發 ALIVH 的增層印刷電路板。
#3024645
8. 隨著電子產品小型化、薄型化和高速化的發展,電路板上元件的組裝密度也越來越高, 為了提升訊號的傳輸速度和強化訊號完整性,常使用內埋元件電路板(Embedded PCB) 來提高封裝的可靠性,下列何者並非使用內埋元件電路板的優點? (A)訊號傳輸路徑縮小;(B)降低 EMI;(C)降低總厚度;(D)降低佈線自由度。
#3024646
9. 下列何者並非硬式電路板中的主要介電層材料? (A)銅箔;(B)玻璃纖維;(C)環氧樹脂;(D)酚醛樹脂。
#3024647
10. 隨著 5G 高傳輸速率的需求,半導體晶片和電路板的線距發展也隨之微細化,而兩者的 差異達千倍以上(奈米與微米),2020 年全球最大晶圓代工廠 TSMC 已開始量產 5nm 製 程,並應用於生產智慧型手機晶片,而目前一般電路板所發展的最小線距為多少? (A)1μm;(B)5μm;(C)20μm;(D)50μm。
#3024648
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