13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 mSAP(Modified Semiadditive Process)的技術開發導入，請問其主要重點在材料的哪個部分？
(A)銅箔厚度；
(B)樹脂種類；
(C)玻纖布種類；
(D)填充物種類

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統計： A(57), B(11), C(2), D(2), E(0) #3244182

詳解 (共 1 筆)

#6950673
1. 題目解析 題目中提到的 HDI（...
(共 1082 字，隱藏中）
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