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電路板製造概論
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113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
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22. 承上題,若採用有機棕化處理技術,請問下列敘述何者正確?
(A)本製程是在鹼性藥液作用下形成粗化層;
(B)本製程技術的粗化程度最大,所以附著力最 好;
(C)此製程的表面在壓合時和膠片內的樹脂形成極性共價鍵;
(D)本製程是在銅面增長上 來粗化層
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統計:
A(8), B(11), C(43), D(13), E(0) #3244191
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/23
#6950665
1. 題目解析 多層電路板的製造過程中...
(共 811 字,隱藏中)
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23. 電路板的製程非常繁複,且有多個製程需要做銅表面的處理,請問銅面前處理的敘述何者 正確? (A)工法大致有三種:噴砂研磨法、濕式化學處理法、機械研磨法;(B)處裡的目地在防止氧 化;(C)噴砂研磨法是利用尼龍刷摩擦銅面,容易造成定向劃痕;(D)機械研磨法使用不織布 滾輪刷磨銅面,適合應用在薄板細線路製程
#3244192
24. 電路板生產時的濕製程加工,是指包括電鍍、顯像、蝕刻、銅面前處理…等,其中多有水平 設備的設計使用。水平設備係指電路板半成品水品置放於設備中,滾輪帶動,上下透過噴嘴 噴灑藥水加工;內層線路製作加工時,上板面有所謂水滯效應,影響反應時間及加工品質; 業界一般如何調整來解決此問題?以排除水滯的影響,以平衡上下板面的反應速度達成一 致。 1.上方噴壓比下方略大;2.降低上方噴壓;3.調整噴嘴種類與配置;4.延長噴灑時間;5.加翻 板機,使上下板面反應一致;6.降低下噴壓 (A)1,3,5;(B)1,3,4,5;(C)2,3,4,6;(D)1,2,3,5
#3244193
25. 如附圖內容所示,下列的敘述何者有誤?(A)這是一張針對電路板鑽孔製程的鑽徑/轉速的參考對照圖;(B)鑽徑越細,鑽軸的轉速必 須越快;(C)鑽徑越細,鑽軸的轉速必須越慢;(D)鑽徑越細,切削的速度必須越快
#3244194
26. 下列對於鑽針(drill bit)的敘述,何者正確? (A)鑽針材質以硬度高耐磨性強的碳化鈷為主;(B)鑽徑越細,需要其彈性,以加長壽命;(C) 鑽徑越細,鑽軸的轉速必須越慢,所以必須更高硬度;(D)鑽針的設計原則,考慮切削過程 中整個鑽頭與線路板孔壁的接觸面減小,減小摩擦生熱,以防止殘膠渣及孔壁粗糙
#3244195
27. 如附圖內容所示,下列的敘述何者有誤?(A)此圖表示訊號傳輸路徑隨頻率的不同而不同;(B)GHz 是(十億赫;千兆赫)的符號,國 際單位制中的頻率單位,表示 10 的九次方赫茲;(C) 因為高頻傳輸所以必須將銅線路粗糙 度加強,以減少熱量產生;(D)為在高頻傳輸的環境下達良好的傳輸品質,必須更精準地控 制電路板厚
#3244196
28. 針對此步驟,下列敘述何 者有誤? (A)此步驟目的是除膠渣(Desmear);(B)目前濕式作法是“高錳酸鉀”;(C)另有乾式作法是 “電漿法”;(D)若未經過此製程處理很容易有短路危險
#3244197
29. 承上題,對於鍍通孔(PTH, Plated Through Hole)的作業說明,下列何者有誤? (A)鍍通孔可使用化學銅、濺鍍銅技術、直接電鍍三種方式; (B)化學銅是利用氧化還原方式讓銅沉積在孔壁表面非導體上; (C)化學銅製程的第一道“整孔劑”非常重要,關係到活化劑的附著; (D)直接電鍍(Direct Plating)有別於化學銅,主因在環保考量以及流程簡化
#3244198
30. 金屬表面處理(metal finish)步驟屬後段製程,目的是為了保護裸露的銅導體表面免於組裝前 氧化,請問下列哪一種處理方式成本最低? (A)有機保焊膜 (OSP);(B)噴錫(HASL);(C)化鎳浸金(ENIG);(D)化錫 (Immersion Tin)
#3244199
31.下列敘述何者有誤? (A)壓合過程加熱目的,是使熔融流動的樹脂順利填充並趕走氣泡;(B)多層板內層和內層間 的絕緣層厚度,由膠片(Prepreg)來決定;(C)壓合過程有兩段壓力:一為冷壓,一為熱壓; (D)內層壓合前必須烘烤,其目的是除溼
#3244200
32. 承上題,壓合製程若壓力施加不當(過高、過低、不均等),將導致甚麼樣的品質問題? 1.銅箔皺褶; 2.厚度不均; 3.層間偏移; 4.殘留內應力; 5.板子硬化不足 (A)1,2,4; (B)2,4; (C)2,3,4; (D)2,4,5
#3244201
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