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電路板製造概論
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113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
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26. 下列對於鑽針(drill bit)的敘述,何者正確?
(A)鑽針材質以硬度高耐磨性強的碳化鈷為主;
(B)鑽徑越細,需要其彈性,以加長壽命;
(C) 鑽徑越細,鑽軸的轉速必須越慢,所以必須更高硬度;
(D)鑽針的設計原則,考慮切削過程 中整個鑽頭與線路板孔壁的接觸面減小,減小摩擦生熱,以防止殘膠渣及孔壁粗糙
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統計:
A(4), B(4), C(8), D(60), E(0) #3244195
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/23
#6950661
1. 題目解析 題目詢問的是關於鑽針(d...
(共 894 字,隱藏中)
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27. 如附圖內容所示,下列的敘述何者有誤?(A)此圖表示訊號傳輸路徑隨頻率的不同而不同;(B)GHz 是(十億赫;千兆赫)的符號,國 際單位制中的頻率單位,表示 10 的九次方赫茲;(C) 因為高頻傳輸所以必須將銅線路粗糙 度加強,以減少熱量產生;(D)為在高頻傳輸的環境下達良好的傳輸品質,必須更精準地控 制電路板厚
#3244196
28. 針對此步驟,下列敘述何 者有誤? (A)此步驟目的是除膠渣(Desmear);(B)目前濕式作法是“高錳酸鉀”;(C)另有乾式作法是 “電漿法”;(D)若未經過此製程處理很容易有短路危險
#3244197
29. 承上題,對於鍍通孔(PTH, Plated Through Hole)的作業說明,下列何者有誤? (A)鍍通孔可使用化學銅、濺鍍銅技術、直接電鍍三種方式; (B)化學銅是利用氧化還原方式讓銅沉積在孔壁表面非導體上; (C)化學銅製程的第一道“整孔劑”非常重要,關係到活化劑的附著; (D)直接電鍍(Direct Plating)有別於化學銅,主因在環保考量以及流程簡化
#3244198
30. 金屬表面處理(metal finish)步驟屬後段製程,目的是為了保護裸露的銅導體表面免於組裝前 氧化,請問下列哪一種處理方式成本最低? (A)有機保焊膜 (OSP);(B)噴錫(HASL);(C)化鎳浸金(ENIG);(D)化錫 (Immersion Tin)
#3244199
31.下列敘述何者有誤? (A)壓合過程加熱目的,是使熔融流動的樹脂順利填充並趕走氣泡;(B)多層板內層和內層間 的絕緣層厚度,由膠片(Prepreg)來決定;(C)壓合過程有兩段壓力:一為冷壓,一為熱壓; (D)內層壓合前必須烘烤,其目的是除溼
#3244200
32. 承上題,壓合製程若壓力施加不當(過高、過低、不均等),將導致甚麼樣的品質問題? 1.銅箔皺褶; 2.厚度不均; 3.層間偏移; 4.殘留內應力; 5.板子硬化不足 (A)1,2,4; (B)2,4; (C)2,3,4; (D)2,4,5
#3244201
33. 依據法拉第電解定律,電鍍銅過程及控管的敘述,下列何者正確? (A)電解過程,於電極所游離出之物質的質量與通過電解質之電量成反比;(B)1 莫爾的銅離 子需要 96500x2 庫侖的電量,才能析出 63.5 克的銅;(C)1 庫侖是 1 安培電流在 1 分鐘內 傳遞的電荷;(D)電鍍銅乃 1 價銅離子吸收 1 個電子成為銅原子的反應
#3244202
34. 印刷電路板的電鍍銅製程,在一般多層板的產品製造中,其目的是為了孔壁的導通,所以其鍍層厚度要求很重要,關係到產品的電性功能。依據國際規範 IPC-6012(硬板),其孔銅厚度 規格為何? (A)2 級產品導通孔銅層平均厚度 25μm; (B)2 級產品導通孔銅層平均厚度 20μm; (C)2 級 產品埋孔銅層平均厚度 20μm; (D)2 級產品埋孔銅層平均厚度 25μm
#3244203
35. 電鍍銅製程槽液中除了銅、硫酸根、及氯等成分濃度的控管外,添加劑(additives)的存在非 常重要,請問下列對其中的成分“光澤劑”的作用敘述,何者有誤? (A)在氯離子協助下加速銅沉積,又稱為加速劑;(B)協助銅離子往鍍面的各處分佈,故稱為 載運劑;(C)促使結晶細緻,故又稱為細晶劑(Grain Refiner);(D)由於可使鍍層外表變得平滑 光亮,因此也叫做光澤劑
#3244204
36. 在製作線路的製程現場通常都會設計為無塵室(Clean room),對於無塵室的管理說明,下列 敘述何者有誤? (A)無塵室的空調控制如下--溫度:攝氏 22+/-2℃、溼度:55+/-10%RH;(B)一般物品直接進 入無塵室,不必做管制;(C)人員進出需穿著無塵衣,並通過風淋室(Air show)進入;(D)無 塵室內必須是正壓,不潔的空氣才不會進入室內
#3244205
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