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電路板製造概論
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113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
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33. 依據法拉第電解定律,電鍍銅過程及控管的敘述,下列何者正確?
(A)電解過程,於電極所游離出之物質的質量與通過電解質之電量成反比;
(B)1 莫爾的銅離 子需要 96500x2 庫侖的電量,才能析出 63.5 克的銅;
(C)1 庫侖是 1 安培電流在 1 分鐘內 傳遞的電荷;
(D)電鍍銅乃 1 價銅離子吸收 1 個電子成為銅原子的反應
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統計:
A(6), B(53), C(8), D(4), E(0) #3244202
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/23
#6950652
1. 題目解析 此題主要探討法拉第電解定...
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34. 印刷電路板的電鍍銅製程,在一般多層板的產品製造中,其目的是為了孔壁的導通,所以其鍍層厚度要求很重要,關係到產品的電性功能。依據國際規範 IPC-6012(硬板),其孔銅厚度 規格為何? (A)2 級產品導通孔銅層平均厚度 25μm; (B)2 級產品導通孔銅層平均厚度 20μm; (C)2 級 產品埋孔銅層平均厚度 20μm; (D)2 級產品埋孔銅層平均厚度 25μm
#3244203
35. 電鍍銅製程槽液中除了銅、硫酸根、及氯等成分濃度的控管外,添加劑(additives)的存在非 常重要,請問下列對其中的成分“光澤劑”的作用敘述,何者有誤? (A)在氯離子協助下加速銅沉積,又稱為加速劑;(B)協助銅離子往鍍面的各處分佈,故稱為 載運劑;(C)促使結晶細緻,故又稱為細晶劑(Grain Refiner);(D)由於可使鍍層外表變得平滑 光亮,因此也叫做光澤劑
#3244204
36. 在製作線路的製程現場通常都會設計為無塵室(Clean room),對於無塵室的管理說明,下列 敘述何者有誤? (A)無塵室的空調控制如下--溫度:攝氏 22+/-2℃、溼度:55+/-10%RH;(B)一般物品直接進 入無塵室,不必做管制;(C)人員進出需穿著無塵衣,並通過風淋室(Air show)進入;(D)無 塵室內必須是正壓,不潔的空氣才不會進入室內
#3244205
37. 最大 的考量因素為何? (A)影像轉移能力;(B)孔內覆蓋能力;(C)線路蝕刻能力;(D)層間對位能力
#3244206
38. 承上題,為降低全板電鍍製程帶來的製作細線路的難度,一般會在鍍銅後進行一道加工步 驟,此道加工步驟為下列何者? (A)鍍錫; (B)化銅; (C)減銅; (D)電漿處理
#3244207
39. 關於下列的圖示說明何者有誤?(A)這是一種製作盲孔(Blind hole)流程的示意;(B)此種製程屬於正片流程的一種,和內層線 路製作影像轉移原理相同;(C)此種技術稱為 SAP(半加成法)是製作細線路的一種流程;(D) 此法稱 mSAP(modified SAP)製程,透過銅箔極薄化製作細線路
#3244208
40. 承上題,本製作技術,也是近年製作智慧型手機內主板的製程方法,此主板的製作我們稱之 為下列何者? (A)Any layer HDI ; (B)Substrate-like PCB ; (C)IC Substrate ; (D)Meatal Core PCB
#3244209
41. 若電路板的組裝中有直接安晶的打鋁線需求,請問下列哪種金屬表面處理(metal finish)為最 恰當? (A)OSP;(B)ENIG;(C)ENEPIG;(D)ImAg
#3244210
42. 印刷電路板的基本材料是複合材料,後續組裝以及電子產品運作的生命週期過程中的環境 變異,會有下列哪種影響? (A)樹脂劣化導致板材可靠度變差; (B)樹脂的存在會造成陽級玻纖束漏電(CAF); (C)焊點容易因氧化而龜裂; (D)銅線路逐漸變薄
#3244211
43. 電路板製程結束後會做一些檢測,請問下列檢測哪一項不是 100%進行? (A)AVI 自動光學外觀檢驗;(B)O/S 斷/短路測試;(C)板彎翹檢查;(D)切片檢查
#3244212
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