14. 交連 PE 電纜之接續作業中剝除外部半導電層後，下列後續步驟中何者須最先處理？ (A)外部半導電層磨光 (B)外露之絕緣體用膠帶包紮保護 (C)露出之外部半導電層用玻璃片作削尖處理 (D)剝除絕緣體及內部半導電層。