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牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)
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115年 - 115-2 專技高考_牙醫師(二):牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)#142525
> 試題詳解
31.當支柱牙固位性倒凹不存在時,下列處理方式何者最不適當?
(A)牙釉質表面再造型
(B)牙冠增長手術
(C)金屬陶瓷融合牙冠
(D)陶瓷貼片
答案:
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統計:
A(2), B(23), C(3), D(15), E(0) #3974590
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2026/10/08
#7556089
考試重點 本題在測驗考生對支柱牙固位性倒...
(共 886 字,隱藏中)
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32.關於可撤式局部義齒引導面(guiding plane)的敘述,下列何者正確? (A)指模型的咬合平面(B)可引導可撤式局部義齒的吞嚥功能(C)會與小連接體(minor connector)連結(D)高度通常是 2~4 釐米
#3974591
33.下列何者會影響可撤式局部義齒析量時模型的傾斜位置?①固位倒凹(retentive undercut)位置 ②美觀考量 ③缺牙數目(A)僅①(B)僅②(C)僅①②(D)①②③
#3974592
34.可撤式局部義齒臨床上出現的雪鞋效應(snowshoe effect),下列敘述何者正確?①會發生在 Kennedy class II 中 ②會發生在 Kennedy class I 中 ③為可撤式局部義齒基底對口內軟組織覆蓋不足造成 ④會造成齒槽嵴吸收 ⑤通常需對殘嵴進行第二次印模(A)①②③④⑤(B)僅①③④(C)僅②③⑤(D)僅①④⑤
#3974593
35.關於咀嚼的敘述,下列何者錯誤? (A)吞嚥閾值是指將食物減少到可以吞嚥的食團顆粒程度(B)咀嚼效率為在一定時間範圍內將食物減少到一定大小的能力(C)咀嚼效率與對咬牙齒的數目(occlusal pair)呈現顯著相關性(D)咀嚼能力下降反映在吞嚥閾值較小的食團顆粒上
#3974594
36.可撤式局部義齒印模時,使用聚乙醚印模材(polyether)的考量,下列何者正確?①屬於彈性印模材 ②親水性(hydrophilic) ③與加成式矽化物印模材(addition reaction silicone)相容 ④具流動減凝性(thixotropic)可提升表面精確度(A)僅①②(B)僅①③④(C)僅①②④(D)①②③④
#3974595
37.可撤式局部義齒印模使用水凝膠(hydrocolloids)的敘述,下列何者正確?①具有吸水性(imbibition) ②凝析(syneresis)會造成石膏表面軟化 ③加入如硫化鉀(potassium sulfate)無法抵消石膏被延緩硬化的反應 ④在不可逆水凝膠的凝膠化過程中,模托的任何移動皆會造成內部壓力(internal stress),而使模型變形(A)僅①②(B)僅①②④(C)僅①②③(D)①②③④
#3974596
38.在記錄患者的咬合關係時,為了患者的舒適考量,最合理的治療椅傾斜角度為何? (A)20 度(B)40 度(C)60 度(D)80 度
#3974597
39.關於支架包埋時鑄道(sprue)的成型處理,下列敘述何者錯誤? (A)鑄道成型器擺放位置與形狀通常是按照合金材料廠商的建議而定(B)高溫的鈷鉻合金的鑄造其鑄道是由蠟型上方配合一些輔助鑄道而成型(C)第四類金合金是使用單一鑄道成型器自耐火模型往蠟型接近(D)粗大的支架蠟型常須添加一些輔助鑄道,直徑大約為主鑄道 1/3 至 1/4 大小
#3974598
40.可撤式局部義齒支架自包埋材取出後完成支架修磨操作,下列相關敘述何者正確? (A)支架上殘留的包埋材料可以使用較粗顆粒的砂紙磨光,避免傷到牙鈎尖端部位(B)支架以粗圓盤與磨石完成修磨後,再使用較細的橡膠修磨拋光組織面與牙鈎尖端內緣(C)電解磨光(electropolishing)是一種電解切削的形式,使用含 85%磷酸的電解槽內加溫進行(D)支架完成電解磨光後,以布輪沾磨光劑將支架所有部位拋光完成後放回主模型做貼合測試
#3974599
41.已有上顎全口義齒,需製作新的下顎可撤式局部義齒時,其咬合關係之建立,下列何者錯誤? (A)若原有上顎全口義齒之外型、咬合、美觀均尚可接受,則可延用,視同一完整的牙弓(intact arch)(B)不需使用面弓轉移,直接取出上顎義齒模型對合在咬合器上,即可進行排牙(C)在義齒煮聚完成後,須執行技工室重置位(laboratory remount)之咬合調整(D)若上顎全口義齒穩定度好,可以記錄下顎咬合軌跡(occlusal pathway)的方式,取得對咬關係
#3974600
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