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電路板製造概論
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113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
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5. 下列敘述何者正確?
(A)在光面(Shiny Side)做處理;
(B)粗面(Matte Side)做處理;
(C)此粗化處理也稱“鈍化處 理”;
(D)此粗化處理也稱“黃銅處理”
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統計:
A(6), B(54), C(8), D(4), E(0) #3244174
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/23
#6950683
題目解析 此題主要探討銅箔製程中的粗化...
(共 858 字,隱藏中)
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相關試題
6. 承上題,RA 銅箔較 ED 銅箔更適合高頻板子的設計,主要的原因為何? (A)RA 銅的粗糙度較小;(B)ED 銅不容易製作細線路;(C)RA 銅和樹脂間的附著力較好; (D)RA 銅的電阻值較低
#3244175
7. 銅箔基板是一種複合材料,請問複合材料有哪些特性?1.複合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料製備而成2.複合材料的綜合性能一般優於原組成材料,不同設計可滿足各種不同的要求3.若其組成分為高分子一般其 Tg 點會落在較大範圍而非單一溫度點4.因為材料種類較多,若有金屬和非金屬的組成,其 CTE 通常較大,不利尺寸的安定 (A)1,2,3,4;(B)2,3,4;(C)1,2,4;(D)1,3,4
#3244176
8. 電路板的材料熱安定性非常重要,下列有關材料一些特性的說明,哪一個不具備好的熱特 性? (A)Tg 點較高; (B)熱膨脹係數較低; (C)尺寸安定性較好; (D)較不易板彎翹
#3244177
9. 高分子聚合物(Polymer)在電路板的應用非常多,如環氧樹脂、聚醯亞胺等,製程過程因溫 度之逐漸上升,導致其物理性質漸起變化。由常溫時之堅硬及脆性如玻璃般的物質,轉變成 為一種黏滯度較低,柔軟有彈性(flexible and elastic)另一種狀態。此轉化溫度,下列敘述何 者有誤? (A)此溫度點被稱為:玻璃轉化點 Tg; (B)Tg 越高,代表熱安定性越好; (C)Tg 越高其硬 度越高;(D) Tg 越高其耐燃等級越高
#3244178
10. 若要應用於 5G 的基地台天線功能的電路板,對於其基板材料特性要求,下列敘述何者有 誤? (A)Low Dk;(B)High Df;(C)低粗糙度銅箔(Low Profile Cu Foil);(D)熱膨脹係數(CTE) 接近 銅
#3244179
11. 印刷電路板的三個基本材料元素為(1)強化纖維(2)銅箔與(3)樹脂,面對電子產品的多功能性 /高可靠度/環境保護等的趨勢要求,一般板材研發與製作最容易著手進行的是哪種基材? (A)強化纖維;(B)銅箔;(C)樹脂;(D)以上成分都很容易
#3244180
12. 電路板表面塗佈各式顏色的止焊漆(防焊),它是重要永久材之一,其應用目的有:保護線路、 定義出未來組裝與非組裝區域、外層線路間絕緣等,它也是一種高分子,請問目前普遍使用的防焊油墨是以哪種方式交聯硬化? (A)光硬化;(B)熱硬化;(C)先光後熱;(D)室溫即可硬化
#3244181
13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品,因應細線路的需求,有 mSAP(Modified Semiadditive Process)的技術開發導入,請問其主要重點在材料的哪個部分? (A)銅箔厚度;(B)樹脂種類;(C)玻纖布種類;(D)填充物種類
#3244182
14. 一般定義線路蝕刻的能力都以甚麼當作指標? (A)縱橫比(Aspect Ratio);(B)槽體負荷比(Bath Loading);(C)蝕刻因子(Etching Factor);(D) 銅負荷比(Copper Loading Factor)
#3244183
15. 承上題,電路板上的導線成線方式,以蝕刻(Etching)為主,請問若要製作高良率細線路,下 列敘述何者不是影響因素? (A)要蝕刻的銅厚度;(B)影像轉移的解析度;(C)要蝕刻的銅導線的延展性;(D)蝕刻線設備 的設計
#3244184
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