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最新科目
港務局◆成本與管理會計
港務局◆稅法(所得稅法及營業稅法)
港務局◆會計學
最新試卷
115年 - 115 臺南市市立國民小學教師暨學前特教師聯合甄選試題_基礎科目:國文#140477(15題)
115年 - 115 桃園市國民小學教師聯合甄選初試試題:教育專業科目-D#140476(50題)
115年 - 115 新北市立國民中學_教師聯合甄選試題:資優英語科#140467(50題)
115年 - 115 新竹市立香山高級中學教師甄選:國中數學科#140466(25題)
115年 - 115 新北市立國民中學_教師聯合甄選試題:資優生物科#140456(50題)
115年 - 115 新北市立國民中學_教師聯合甄選試題:資優數學科#140454(50題)
115年 - 115 新北市立國民中學_教師聯合甄選試題:資優國文科#140452(50題)
115年 - 115-1 行政院原子能委員會_輻射防護師:游離輻射防護專業#140449(27題)
115年 - 115 金融市場常識 451-504#140442(54題)
115年 - 115 金融市場常識 401-450#140440(50題)
最新試題
200. 鄉立托兒所16所分散於各村落,擬由各托兒所依統一餐點表自行辦理採購,合於政府採購法施行細則第13條所稱之依不同供應地區所分別辦理者。(A)O(B)X
199. 鄉立托兒所16所分散於各村落,擬由各托兒所依統一餐點表自行辦理採購,違反政府採購法第14條之規定。(A)O(B)X
198. 中央機關承辦採購單位辦理小額採購,於開標、比價、議價、決標及驗收時,得不通知主(會)計或有關單位派員監辦。(A)O(B)X
最新申論題
7. 試說明造水機之防蝕設施有那些?
6. 燃油閥之維護與保養中,試說明拆檢燃油閥的內容?
5. 請繪圖說明冷媒之加充法及步驟。
最新課程
【警鴿】刑法總則(二)
講師:
小摩喵(課程:警鴿系列)
簡介:
帶您深入淺出認識刑法總則
【警鴿】刑法分則-財產法益(一)
講師:
小摩喵(課程:警鴿系列)
簡介:
帶您深入淺出認識刑法分則
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講師:
李晴暄
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最新主題筆記
108-112 人身保險概論-解析
描述:
解析
政治學測驗題
描述:
錯題訂正
基本電學上冊
描述:
基本電學一到六章
最新討論
15.學習型組織的特性,不包括下列何者? (A)追求持續的創新 (B)以客為尊 (C)廣泛的資訊分享 (D)科層的(bureaucratic)組織結構
41.相較於上顎恆犬齒,有關下顎恆犬齒特徵的描述,下列何者錯誤? (A)下顎恆犬齒牙冠的近遠心寬度較窄 (B)下顎恆犬齒的近遠心接觸區較接近切緣 (C)下顎恆犬齒的近心咬頭嵴(mesial cusp ridge)較短 (D)從切緣觀,下顎恆犬齒的近心與遠心咬頭嵴(cusp ridges)幾乎連成一直線
43. 王老師鼓勵新進教師設計教材時,將「學生對能力的知覺」和「學生對學習任務的價值認同」兩者一起考慮,會比只 考慮「學生的實際能力」,對學生的學業表現更具有預測力。請問王老師應用下列哪一個理論提升學習動機? (A)成就動機理論(achievement motivation theory) (B)自我決定理論(self-determination theory) (C)期望價值理論(expected value theory) (D)自我調整學習理論(self-regulation learning theory )
44. 佳玲常在上課時摺紙,對學習活動興致低落,為了維護教室秩序,陳老師苦口婆心規勸無效。於是陳老師每堂課交 給佳玲一大袋紙張,並請他將每一張紙摺成紙球。三週後佳玲發覺摺紙球並不是一件有趣的事,而停止課堂摺紙的 行為。請問陳老師應用下列哪個策略來改善佳玲的不適當行為? (A)饜足效應(satiation) (B)過度矯正(overcorrection) (C)反應代價(response cost) (D)消弱陡增(extinction burst)
25.Chédiak-Higashi syndrome主要是因下列何種基因(蛋白)突變所致? (A)ELANE gene(neutrophil elastase) (B)LYST gene(lysosomal trafficking regulator) (C)LBR gene(lamin B receptor) (D)MYH9 gene(nonmuscle myosin heavy chain IIA)
57. 半導體的生產過程可分為晶圓加工和封裝兩個階段,美國半導體的廠商在美國從事晶圓加工,卻將加工後的產品送到馬來西亞封裝。假設美國和馬來西亞資本成本接近,馬來西亞工資僅有美國的十分之一,下列敘述何者正確? (A) 晶圓加工較封裝更資本密集 (B) 美國工人只會做晶圓加工但不會封裝 (C) 美國的勞動生產力較馬來西亞為高 (D) 晶圓加工的技術層次較封裝為高