最新資料

郵局營運職、專業職(一)◆問題解析及處理

郵局專業職(一)◆程式設計概要(含系統分析，程式語言以 JAVA、.Net、C#+SQL 為主)

高中技藝◆商業廣告

115年 - 115 自學進修技術型高級中等學校畢業程度學力鑑定考試：國文#147098(50題)

115年 - 115-1 中級智慧生產工程師能力鑑定試題：智慧製造生產與作業管理之實務應用#147097(50題)

115年 - 115-1 初級智慧生產工程師能力鑑定試題：智慧製造生產線管理基礎#147096(50題)

115年 - 115-1 初級智慧生產工程師能力鑑定試題：生產與作業管理基礎#147095(50題)

115年 - 115 自學進修技術型高級中等學校畢業程度學力鑑定考試試題：生活領域#147094(50題)

115年 - 115-2IPAS淨零碳規劃管理師-中級能力鑑定公告試題_第二科：碳管理制度實務#147093(50題)

115年 - 115-2 IPAS淨零碳規劃管理師-中級能力鑑定公告試題_第一科：節能減碳技術實務#147092(50題)

115年 - 115-2 司法官特種考試_三等_司法官及律師、專技高考_律師_各類科：民法與民事訴訟法(ㄧ)#147091(6題)

115年 - 115-2 司法官特種考試_三等_司法官及律師、專技高考_律師_各類科：民法與民事訴訟法(二)#147090(5題)

115年 - 115-2 司法官特種考試_三等_司法官及律師、專技高考_律師_各類科：國文（作文）#147089(2題)

50. 下列何者是利用現有的軟體元件，來整合成所需的軟體？ (A)瀑布模式 (B) 增量式開發 (C)元件式開發 (D) 拋集式開發

49. 在傳統的軟體開發過程中，哪個階段的工作重點是定義問題？ (A) 設計 (B) 建置 (C) 分析 (D) 測試

48. 在資料庫的資料交易處理中，如果沒有使用資料同步控制，下列哪一個錯誤不會發生？ (A) 資料加總錯誤 (B)讓取到被刪除的資料 (C) 資料被鎖定 (D) 資料遺失

6. (10分) 請針對 Figure 3 寫出 adjacency multilists 表示法。

(b)請寫出 (A+B)*D+E/(F+A*D)+C 之 postfix 形式。

5. (12分) (a)請寫出如何將 Infix 轉成 Postfix 之規則。

專技 藥劑學(包括生物藥劑學)：42章依考點系統整理，單元重點搭配對應試題

講師：MoAI - 您的AI助手

簡介：本課程適合準備專技藥師考試「藥劑學(包括生物藥劑學)」科目的考生，特別是希望依章節系統複習物理藥學、製...

政治學(概要)依考點系統整理：37章單元重點搭配對應試題練習

講師：MoAI - 您的AI助手

簡介：本課程適合準備國家考試「政治學」或「政治學概要」科目的考生。初次接觸政治學、需要建立完整架構的考生可...

升官等警正／薦任・升資員級晉高員 法學知識（憲法、法學緒論）依考點系統整理與對應試題

講師：MoAI - 您的AI助手

簡介：本課程適合準備升官等警正、升官等薦任及升資考員級晉高員考試的考生，對象是應考「法學知識（包括中華民國...

集體協商

課程：陳真-行政學大意(概要)
章節：Ch5.資源管理

財政流程

課程：陳真-行政學大意(概要)
章節：Ch5.資源管理

其他財政流程

課程：陳真-行政學大意(概要)
章節：Ch5.資源管理

29 依民法之規定，稱典權者，謂支付典價在他人之不動產為使用、收益，於他人不回贖時，取得該不 動產所有權之權。下列關於典權之敘述，何者錯誤？ (A)典權人對於典物因轉典所受之損害，負賠償責任 (B)典權之約定期限超過 15 年時，當事人間得附有到期不贖即作絕賣之條款 (C)典權人為典物支出有益費用，使典物增加價值，不論該增益之價值是否仍然存在，得請求出典人 償還 (D)未定期限之典權，出典人得隨時以原典價回贖典物。但自出典後經過 30 年不回贖者，典權人即取 得典物所有權

9.下列何種抗凝劑最適合用於血球形態的觀察？ (A)EDTA (B)Sodium citrate (C)Heparin (D)Sodium oxalate

28. 若賣方無法取得輸出貨物之輸入許可證，則不宜使用下列何種貿易條件？(A)FAS (B)FOB (C)DPU (D)DDP 。

29. 以下何者為 Incoterms 2020 所有貿易條件下買方的共同義務？ (A)負擔運輸風險 (B)取得輸入許可證 (C)向賣方發出裝貨通知 (D)依約支付價金 。

30. 下列貿易條件中，何者的風險移轉地點與 FOB 相同？ (A)FAS (B)CIF (C)FCA (D)DDP 。

28.下列何者對 SPECT 空間解析度的影響最小？(A)掃描時間 (B)準直儀設計 (C)偵檢器晶體厚度 (D)掃描幾何位置