題組內容

一、

⑴在先進半導體製程的發展過程中，把銅連線製程應用到超大型積體電路（VLSI） 製程裡，主要突破的困難點有那些？（9 分）

詳解 (共 1 筆)

Dennis Tsai
Dennis Tsai
詳解 #3150887
2019/01/08
銅難以蝕刻
(共 7 字，隱藏中）
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