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115年 - 115 教育部受託辦理公立高級中等學校教師甄選試題：機械/製圖/配管/生物產業機電/電腦機械製圖科#141091(40題)

115年 - 115 教育部受託辦理公立高級中等學校教師甄選試題：電機科/電機空調科#141090(52題)

115年 - 115 新北市國民小學_暨幼兒園教師甄選試題：普通科-數學#141089(10題)

115年 - 115 教育部受託辦理公立高級中等學校教師甄選試題：物理科#141080(30題)

115年 - 115 高雄市市立高級中等學校聯合教師甄選試題︰土木科#141077(24題)

115年 - 115-1 AI應用規劃師_中級能力鑑定公告試題_第三科：機器學習技術與應用#141075(50題)

115年 - 115-1 中級AI應用規劃師試題_第二科：大數據處理分析與應用#141063(50題)

115年 - 115-1中級AI應用規劃師公告試題_第一科：人工智慧技術應用與規劃_#141062(50題)

115年 - 115 遙控無人機專業操作證屆期換證學科測驗題庫(115/04/07) 301-324#141061(0題)

115年 - 115-1 交通部航港局_船員岸上晉升適任性評估筆試測驗_三等管輪(新)：輪機保養及維修#141033(50題)

200. 鄉立托兒所16所分散於各村落，擬由各托兒所依統一餐點表自行辦理採購，合於政府採購法施行細則第13條所稱之依不同供應地區所分別辦理者。(A)O(B)X

199. 鄉立托兒所16所分散於各村落，擬由各托兒所依統一餐點表自行辦理採購，違反政府採購法第14條之規定。(A)O(B)X

198. 中央機關承辦採購單位辦理小額採購，於開標、比價、議價、決標及驗收時，得不通知主(會)計或有關單位派員監辦。(A)O(B)X

7. 試說明造水機之防蝕設施有那些？

6. 燃油閥之維護與保養中，試說明拆檢燃油閥的內容？

5. 請繪圖說明冷媒之加充法及步驟。

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講師：陳耘得

簡介：123213213

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講師：陳耘得

簡介：qwqweqwewqewqe

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講師：陳耘得

簡介：123123123

6-2癲癇

課程：藥物治療學
章節：六、神 經 疾病

6-3帕金森氏症

課程：藥物治療學
章節：六、神 經 疾病

6-4疼痛

課程：藥物治療學
章節：六、神 經 疾病

15.學習型組織的特性，不包括下列何者？ (A)追求持續的創新 (B)以客為尊 (C)廣泛的資訊分享 (D)科層的(bureaucratic)組織結構

41.相較於上顎恆犬齒，有關下顎恆犬齒特徵的描述，下列何者錯誤？ (A)下顎恆犬齒牙冠的近遠心寬度較窄 (B)下顎恆犬齒的近遠心接觸區較接近切緣 (C)下顎恆犬齒的近心咬頭嵴（mesial cusp ridge）較短 (D)從切緣觀，下顎恆犬齒的近心與遠心咬頭嵴（cusp ridges）幾乎連成一直線

43. 王老師鼓勵新進教師設計教材時，將「學生對能力的知覺」和「學生對學習任務的價值認同」兩者一起考慮，會比只 考慮「學生的實際能力」，對學生的學業表現更具有預測力。請問王老師應用下列哪一個理論提升學習動機？ (A)成就動機理論（achievement motivation theory) (B)自我決定理論（self-determination theory） (C)期望價值理論（expected value theory） (D)自我調整學習理論（self-regulation learning theory )

44. 佳玲常在上課時摺紙，對學習活動興致低落，為了維護教室秩序，陳老師苦口婆心規勸無效。於是陳老師每堂課交 給佳玲一大袋紙張，並請他將每一張紙摺成紙球。三週後佳玲發覺摺紙球並不是一件有趣的事，而停止課堂摺紙的 行為。請問陳老師應用下列哪個策略來改善佳玲的不適當行為？ (A)饜足效應（satiation） (B)過度矯正（overcorrection) (C)反應代價（response cost） (D)消弱陡增（extinction burst）

25.Chédiak-Higashi syndrome主要是因下列何種基因（蛋白）突變所致？ (A)ELANE gene（neutrophil elastase） (B)LYST gene（lysosomal trafficking regulator） (C)LBR gene（lamin B receptor） (D)MYH9 gene（nonmuscle myosin heavy chain IIA）

57. 半導體的生產過程可分為晶圓加工和封裝兩個階段，美國半導體的廠商在美國從事晶圓加工，卻將加工後的產品送到馬來西亞封裝。假設美國和馬來西亞資本成本接近，馬來西亞工資僅有美國的十分之一，下列敘述何者正確？ (A) 晶圓加工較封裝更資本密集 (B) 美國工人只會做晶圓加工但不會封裝 (C) 美國的勞動生產力較馬來西亞為高 (D) 晶圓加工的技術層次較封裝為高