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油層工程

國營事業◆1.環境管理與空污防制 2.水處理技術

水處理技術(工程)

115年 - 115 專技高考_民間之公證人：英文#143702(3題)

115年 - 115 專技高考_會計師：成本會計與管理會計#143701(38題)

115年 - 115 專技高考_會計師：中級會計學#143700(33題)

115年 - 115 專技高考_專利師（選試專業英文及電子學）、專利師（選試專業日文及電子學）：電子學#143699(18題)

115年 - 115 專技高考_專利師（選試專業英文及工程力學）、專利師（選試專業英文及生物技術）、專利師（選試專業英文及電子學）、專利師（選試專業英文及物理化學）、專利師（選試專業英文及工業設計）、專利師（選試專業英文及計算機結構）：專業英文#143698(28題)

115年 - 115 專技高考_專利師（選試專業英文及工業設計）、專利師（選試專業日文及工業設計）：工業設計#143697(8題)

115年 - 115 專技高考_專利師（選試專業日文及工程力學）、專利師（選試專業日文及生物技術）、專利師（選試專業日文及電子學）、專利師（選試專業日文及物理化學）、專利師（選試專業日文及工業設計）、專利師（選試專業日文及計算機結構）：專業日文#143696(27題)

115年 - 115 專技高考_專利師：專利審查基準與實務#143695(22題)

115年 - 115 專技高考_專利師：專利法規#143694(22題)

115年 - 115 專技高考_會計師：公司法、證券交易法與商業會計法#143693(30題)

12. 某工程可於兩取土區挖取土方進行填土夯實，而任一處之土量均能滿足需求。若甲、乙兩處取土區之土壤含水量 w 分別為 10% 及 30%，而最佳含水量均約為 20%，於其他條件均相同時，該兩處取土區何者較優？ (A) 甲處 (B) 乙處 (C) 兩處相同 (D) 無法評估

11. 由於重型機具之發展，標準 Proctor 夯實試驗難以配合現地夯實狀況而有修正 Proctor 夯實試驗，後者之單位體積夯實能量約為前者之幾倍？ (A) 3.5 (B) 4.5 (C) 5.5 (D) 6.5

10. 依主動土壓力 $P_a$ 與被動土壓力 $P_p$ 之公式推論，於內摩擦角 $\phi$ 不變情況下，凝聚力 c 對主動土壓力與被動土壓力之增減效應為 (A) 增加主動土壓力，減少被動土壓力 (B) 減少主動土壓力，增加被動土壓力 (C) 兩者均增加 (D) 兩者均減少

(2) 填土面與水平面夾角 $\beta = 35^\circ$ 時之水平推力？

(1) 填土面水平時之主動土壓力？（$\sin 35^\circ = 0.5736$，$\cos 35^\circ = 0.8192$）

1. 在下圖中，A 點水壓為 $19.6 \frac{KN}{m^2}$，B 點水壓為 $9.8 \frac{KN}{m^2}$，試求水流方向及其水力梯度？若已知滲流量為 $2.0 \frac{m^3}{day}$，試求土壤滲透係數 K（cm/sec）？（$\gamma_w = 9.8 \frac{KN}{m^3}$）

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講師：陳耘得

簡介：22222

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講師：陳耘得

簡介：222223333

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講師：陳耘得

簡介：222224444

民法 親屬 第 1135 條

課程：民法 親屬
章節：第 七 章 親屬會議

描述：親屬會議，非有三人以上之出席，不得開會；非有出席會員過半數之同意，不得為決議。

民法 親屬 第 1136 條

課程：民法 親屬
章節：第 七 章 親屬會議

描述：親屬會議會員，於所議事件有個人利害關係者，不得加入決議。

民法 親屬 第 1137 條

課程：民法 親屬
章節：第 七 章 親屬會議

描述：第一千一百二十九條所定有召集權之人，對於親屬會議之決議有不服者，得於三個月內向法院聲訴。

94. 「律動」是指反覆或漸變的形式，英文為 (A)symmetry (B)unity (C)rhythm (D)contrast 。

95. 兩個相等的圓被大小不同的圓包圍時，小圓內的圓顯得 (A)較小 (B)較大 (C)一樣 (D)變形 。

96. 以下何者不符合綠色包裝設計考量 (A)包裝材質輕量化 (B)包裝體積最小化(C)單一商品包裝材質多樣化 (D)使用回收再生包裝材料 。

9. 下列何者屬於採購法並未明定須報請主(會)計及有關單位監辦之程序？ (A)開標 (B)驗收 (C)估驗 (D)議價

10. 採購評選委員會最少應置委員人數依法為何？ (A) 2人 (B) 5人 (C) 7人 (D)無限制

11. 下列何者非屬採購法第22條第1項第2款，因無其他合適替代標的得採限制性招標所稱之專屬 權利？ (A)專利權 (B)著作權 (C)商標專用權 (D)電路布局權