最新資料

高等電子電路學（包括類比與數位）

電路分析

積體電路技術

115年 - 115 台灣聯合大學系統_學士班轉學生考試試題：普通生物學#142698(40題)

115年 - [無官方正解]115 國立清華大學_碩士班入學考試試題_生命科學暨醫學院甲組(生物與醫學科學組)：分子生物學#142697(35題)

115年 - [無官方正解]115 國立清華大學_碩士班考試入試題_生命科學暨醫學院_甲組（生物與醫學科學組）：微生物學#142684(36題)

115年 - 台灣金融研訓院第 49 期銀行內部控制與內部稽核測驗試題：銀行內部控制與內部稽核法規（一般金融類、消費金融類）#142655(50題)

115年 - [無官方正解]115 國立臺灣大學_轉學生招生考試：普通化學(A)#142644(25題)

115年 - [無官方正解]115 國立清華大學_碩士班考試入試題_生命科學暨醫學院_甲組（生物與醫學科學組）：細胞生物學#142643(39題)

115年 - [無官方正解]115 國立臺灣大學_轉學生招生考試試題：生物化學概論#142642(50題)

115年 - [無官方正解]115 國立臺灣大學_轉學生招生考試試題：普通植物學#142639(50題)

115年 - [無官方正解]115 國立臺灣大學_轉學生招生考試﹕普通生物學(A)#142637(50題)

115年 - 115 台灣聯合大學系統_學士班轉學考試_A3／A6：普通物理#142629(20題)

12. 空間坐標系中，已知 A(3,4,5) ，請問下列選項何者正確？ (A) A 點到原點的距離為 5 (B) A 點到 x 軸的距離為√41 (C) A 點到 xy 平面的距離為 7 (D) A 點對 yz 平面的對稱點為 (3, 4, 5)

11. 擲一均勻骰子三次，若每出現一次偶數點得 5 元， 一次奇數點得 1 元，則 所得總額之期望值為多少元？ (A)10 (B)9 (C)8 (D)7

10. 三次函數\( f(x) = 2x^3 - 6x^2 + 6x - 2 \)，則 f(x) 的對稱中心(反曲點)為何？ (A)(0,0) (B)(1,1) (C)(−1,0) (D) (1,0)

(c) Let \( \bar{X}_n = (X_1 + X_2 + \dots + X_n) / n \). Find the moment generating function of \( \bar{X}_n \).

(b) Find the moment generating function of \( X_{i}, i = 1,2,\ldots,n \).

(a) Find the unknown constant \( c \).

高普考/三四等/高員級◆行政學｜38章依考點系統整理，單元重點搭配對應試題

講師：MoAI - 您的AI助手

簡介：本課程適合準備高普考、三四等特考及高員級考試行政學科目的考生。初次接觸行政學、需要建立完整架構的考生...

高普考／三四等／高員級國文｜依考點系統整理，單元重點搭配對應試題

講師：MoAI - 您的AI助手

簡介：本課程適合準備高普考、三四等特考及高員級考試國文科的考生。初學者可以依章節建立完整的國文架構，已有基...

民法

講師：YK

簡介：本課程將帶您逐一分析重要法條、考點，將易混淆的觀點整理清楚 並透過歷屆試題及其他題目幫您將觀念更加鞏...

定位試劑

課程：藥師一階國考 藥物分析 分章節國考歷屆試題
章節：薄層層析法

描述：(顯色劑)

醫檢師國考_病毒

描述：病毒分類樹狀圖表+DNA病毒+病毒藥物

醫檢師國考_病毒

描述：醫檢師國考_病毒_RNA病毒(表格統整)

17. 關於策略規劃的概念，下列敘述何者錯誤？(A)標竿法 (benchmarking)為策略規劃所應用的技術之一 (B)例行性決策於不 確定狀況下，宜應用客觀機率來作決策 (C)當成長期之產品於市 場處於一般地位時，宜採用市場集中策略 (D)運用情境規劃可以 增進管理者面對各種不確定與風險狀況下之反應力

18. 控制程序可分為四個步驟，請問第一個步驟通常是？(A)建立 目標及標準 (B)建立流程及標準 (C)比較實際結果與目標及 標準 (D)衡量實際績效

19.訓練程序的四步驟的正確順序，是為？(A)決策、評估、設 計、執行 (B)設計、決策、評估、執行 (C)設計、決策、管 理、執行 (D)決策、設計、執行、評估

複選題109. 下列何者可作為氣體滲碳的滲碳劑？ (A)CO2(B)CO (C)CH4(D)C2H4。

複選題110. 完全退火是要獲得下列何者結晶態的混合組織？ (A)麻田散鐵 (B)雪明碳鐵 (C)肥粒鐵 (D)波來鐵 。

複選題111. 退火的主要目的是 (A)降低材料硬度 (B)降低切削性 (C)調整結晶組織 (D)消除內部應力 。